马斯克启动「Terafab」计划：自建英伟达+台积电，目标太空太瓦级算力
马斯克宣布启动史上最大规模芯片制造计划「Terafab」，旨在整合芯片设计与制造全流程，目标年产能达1太瓦（1000吉瓦），远超当前全球20吉瓦的AI算力产出。该计划由特斯拉、SpaceX和xAI联合推进，将在美国奥斯汀建立先进工厂，生产用于边缘计算及太空数据中心的高性能芯片。项目预计耗资高达3000亿美元，被视为实现多行星文明与太空AI规模化发展的关键拼图。
事件概述
马斯克正式宣布启动名为「Terafab」的超级芯片制造计划，被其称为“有史以来最宏伟的芯片制造计划”。该计划旨在解决当前全球AI算力供应不足的问题，通过自建产线实现从芯片设计到制造的全流程整合，覆盖范围相当于同时承担英伟达（NVIDIA）的设计角色与台积电（TSMC）的制造角色。
核心信息
- 产能目标：计划每年生产超过 1太瓦（1 Terawatt） 的AI算力。作为对比，目前全球AI算力的年产出约为20吉瓦（GW），Terafab的目标产能是当前的50倍（即扩产5000%）。
- 部署规划：其中 80% 的算力将部署于太空，用于支持太空数据中心；剩余 20% 用于地面应用。
- 实施主体：由 Tesla、SpaceX 以及新合并的 xAI 携手推进。
- 选址与功能：工厂将建在美国奥斯汀（Austin），位于特斯拉总部和超级工厂附近。工厂将生产两类芯片：
- 针对边缘计算和推理优化的芯片，服务于电动汽车、Robotaxi及Optimus人形机器人。
- 专为太空应用设计的高性能芯片，供SpaceX和xAI使用。
- 技术路线：此前透露计划涉及 2nm 制程工艺，但发布会未公布具体的量产时间表。
战略背景与资金
- 太空AI逻辑：马斯克认为太空是AI部署的最低成本地点，具备天然的散热优势且拥有更丰沛的太阳能能源。太空AI被视为实现规模化发展的唯一途径。
- 融资需求：为支撑该项目，SpaceX计划在今年夏天进行IPO，预计筹集高达 500亿美元，估值可能超过1.75万亿美元。然而，据瑞银（UBS）分析师估计，Terafab项目的最终总成本可能高达 3000亿美元，现有融资或不足以覆盖全部开支。
- 行业现状：马斯克指出，即便三星、台积电、美光等厂商全力扩产，其速度仍无法满足其野心，因此必须自建产线。