李斌透露：蔚来自研芯片累计量产超55万颗
3月19日，蔚来创始人李斌在半导体产业高峰论坛上表示，面对AI算力需求增长、芯片体系碎片化及供应链波动三大挑战，蔚来正通过自研与定制芯片构建核心能力。截至目前，蔚来自研芯片累计量产已超过55万颗。此举旨在持续优化高价值芯片的性能与成本，以应对智能化时代的竞争。
事件概述
3月19日下午，蔚来创始人、董事长兼CEO李斌在上海出席“先进制造业峰会——（2026）半导体产业高峰论坛”并发表主题演讲。他在会上披露了蔚来在自研芯片领域的最新进展。
行业背景与挑战
李斌指出，当前汽车半导体产业主要面临三大关键挑战：
- AI算力需求快速增长：智能化应用对算力的要求日益提升。
- 芯片体系碎片化：不同场景和厂商的芯片标准不一，整合难度大。
- 供应链波动性增强：全球供应链的不确定性增加。
蔚来应对策略与成果
为应对上述挑战，蔚来采取以下策略：
- 自研与定制：通过自研和定制芯片，构建面向智能化时代的核心能力。
- 性能与成本优化：持续优化高价值芯片的性能表现与成本控制。
关键数据：截至发言时，蔚来自研芯片的累计量产数量已超过55万颗。