AI硬件IPO潮席卷港股：四家硬科技企业扎堆上市，制造与能源成新焦点
2026年3月，长光辰芯、傅里叶半导体、芯碁微装及思格新能源四家AI硬件产业链关键企业集中冲刺港股上市，标志着资本关注点从大模型算法向底层硬件与制造体系转移。这些企业在图像传感器、信号链芯片、PCB设备及储能系统领域均占据全球或国内领先地位，业绩爆发式增长验证了“卖铲人”逻辑。港股特专科技公司上市规则（18C章）的优化及国际投资者结构变化，正推动其成为全球硬科技融资的核心枢纽。
事件概述
2026年3月，资本市场出现显著风向转变，多家处于AI硬件产业链核心环节的企业密集获得境外上市备案并冲刺港股。这一轮IPO潮涵盖了从感知器件、芯片设计到制造设备、能源基础设施的全链条，包括高性能图像传感器企业长光辰芯、信号链芯片公司傅里叶半导体、PCB设备龙头芯碁微装以及储能系统公司思格新能源。这标志着AI竞争的重心正从水面之上的“大模型算法”转向水下庞大的“硬件基座”。
核心信息：四大硬科技企业亮点
1. 感知层：数据入口的价值重估
- 长光辰芯：在工业与科学级CMOS图像传感器领域位居全球第三、中国第一，2024年全球市场份额超15%。
- 财务表现：2025年前九个月营收5.65亿元，净利润1.46亿元，净利率超26%。
- 战略意义：作为AI系统的“数据入口”，其数据质量直接决定模型上限。尽管此前在科创板折戟，但其稳定的盈利能力与高壁垒技术使其成为被低估的资产。
- 傅里叶半导体：产品覆盖低功率音频、车规级音频及触觉反馈芯片，具备跨场景系统级整合能力。
- 市场突破：已进入三星、小米、vivo等头部厂商供应链。2024年营收爆发式增长130%至3.55亿元，2025年前10个月保持增长态势。
- 战略方向：依托成熟供应链打通信号链，向更深广的感知智能芯片拓展。
2. 制造层：算力军备竞赛下的“卖铲人”
- 芯碁微装：全球PCB直接成像设备龙头，掌握替代传统曝光工艺的关键技术。
- 市场地位：2024年市场份额达15%，位居全球第一，打破了日欧厂商的长期垄断。
- 业绩驱动：受益于AI服务器对高精度、高密度线路的需求，2024年营收从9.54亿元跃升至14.08亿元，实现近3亿元净利润。
3. 能源层：AI与电力系统的融合
- 思格新能源：由华为前高管创立，将AI技术植入分布式储能系统。
- 增长曲线：旗舰产品SigenStor在2025年前九个月贡献营收超56亿元，同比增长近700%。
- 业务版图：截至2025年，业务已覆盖80多个国家和地区，成为解决数据中心能耗焦虑的关键支撑。
值得关注：港股成为硬科技融资新枢纽
此次四家公司集体选择港股，并非偶然，而是多重因素共振的结果：
- 制度红利释放：港交所引入特专科技公司（18C章）上市规则，大幅降低了高研发投入、尚未完全释放利润潜力的硬科技企业上市门槛，为长光辰芯、傅里叶半导体等提供了宝贵的融资窗口。
- 投资者结构质变：港股市场聚集了大量熟悉半导体周期、理解高端制造逻辑的国际机构投资者，能够更准确地为这类“非算力基础设施”企业定价。
- 产业叙事重构：随着互联网红利见顶，港股急需新的增长引擎。AI硬件产业链的崛起，正推动港股从单纯的“互联网大本营”转型为全球硬科技资本化的核心舞台。
这一趋势预示着中国AI产业正进入“虚实结合、软硬同频”的新阶段，硬件与制造的真实价值将在资本的放大镜下愈发清晰。