光模块连涨12天：CPO技术变革下，二线厂商借1.6T与自主可控突围

事件概述

2026年初，A股光模块板块出现显著分化。尽管中际旭创、新易盛、天孚通信（合称“易中天”）作为传统龙头累计涨幅巨大且估值处于历史高位（市盈率分别高达70倍、52倍和138倍），但资金开始挖掘新的价值洼地。华工科技连续12个交易日上涨，累计涨幅超80%，市值突破1300亿元；光迅科技也在短期内大涨23.5%。这一现象背后的核心逻辑是AI算力基础设施的代际革命及产业链价值分配的重构。

核心信息

1. 技术变革：从可插拔到CPO（共封装光学）

• 铜缆瓶颈显现：随着传输速率突破800Gb/s乃至1.6Tb/s，传统铜缆（DAC/AEC）面临物理衰减致命问题。单端口功耗飙升至30瓦，有效传输距离缩短至2米以内，且占用大量机柜空间（如英伟达GB300 NVL72机柜需消耗近5000米铜缆）。
• CPO方案优势：CPO将光学器件与交换芯片封装在同一基板上，将信号传输距离从几十厘米降至几毫米。相比传统方案，Nvidia Spectrum-X CPO交换机信号损耗仅4dB，功耗降至9瓦（传统方案30瓦），Broadcom数据甚至显示可节省3.5倍功耗。
• 市场渗透预期：虽然目前Scale-out网络仍以可插拔模块为主，但Scale-up（纵向扩展）架构急需无缆化低功耗方案。TrendForce预估CPO在AI数据中心光通信模块的渗透率将于2030年达到35%；美银预测2030年Scale-up的CPO市场规模可达94亿美元。

2. 产业链重构：利润向上游核心器件转移

• 价值分配变化：CPO架构下，传统光模块外壳与独立接口被物理消灭，系统厂商直接与上游光引擎供应商绑定。利润重心从下游封装组装环节前移至上游高壁垒的核心器件（如光芯片、光引擎）。
• 高端芯片紧缺：EML等高端光芯片产能普遍紧缺，主要依赖博通、Coherent、Lumentum等美日企业，国产化率仅4%-10%。英伟达已向Lumentum和Coherent注资40亿美元以锁定产能，扩厂周期超过一年，导致今年供应依然吃紧。
• 竞争门槛提升：未来光模块企业的核心竞争力不再是单纯的组装规模，而是对上游核心元器件的掌控与协同能力。无法实现光芯片与光引擎自主供应的企业，利润空间可能被双向挤压。

3. 二线厂商的突围逻辑

• 华工科技：基本实现高端光芯片自主可控，具备硅光芯片从设计到模块集成的全自研能力，已推出用于1.6T光模块的单波200G自研硅光芯片。公司光模块业务订单已排至2026年第四季度，并推出了全球首款3.2T NPO产品，标志着全光Scale-up互联技术进入大规模工程落地阶段。
• 光迅科技：拥有国资背景，打通了“芯片-器件-模块-子系统”全产业链条，1.6T硅光模块已具备批量交付能力。其自研高端光芯片已在部分产品上小批量商用，前三季度营收与利润分别增长58.65%和54.95%。
• 价格驱动：受供需影响，去年年末1.6T光模块零售价格已从1200美元飙升至2000美元以上，涨幅超70%。机构上调了对2026年1.6T光模块出货量的预测，LightCounting预计1.6T销售额将突破20亿美元。

值得关注

• 估值风险：华工科技市盈率已拉升至约74倍，光迅科技接近78倍。若后续进度不及预期，短期快速上涨的股价可能面临大幅回调风险。
• 量产节奏：部分企业（如剑桥科技）曾因核心硅光引擎供应商交付延迟，将1.6T产品量产时间推迟至2026年。供应链的稳定性仍是关键变量。
• 技术路线：当前行业呈现800G强劲增长、1.6T量产爬坡、3.2T/6.4T超前布局的节奏。具备硅光、LPO、CPO多路线并行能力的企业更受资金青睐。