郭明錤：英伟达Rubin平台启动新材测试，PCB升级周期临近
分析师郭明錤披露，英伟达已就下一代覆铜板（CCL）材料M10与PCB厂商展开测试，目标应用于Rubin Ultra及Feynman平台的正交背板与交换刀片主板。若测试顺利推进，量产节点预计锁定在2027年下半年，届时将开启AI服务器PCB材料的新一轮规模化采购周期。这一进展标志着相关供应链厂商即将迎来业绩催化窗口。
事件概述
分析师郭明錤最新供应链调查显示，英伟达（NVIDIA）已正式启动下一代覆铜板（CCL）材料M10的测试工作，并与多家PCB厂商展开合作。
核心信息
- 测试对象：新一代覆铜板材料 M10。
- 应用场景：主要面向英伟达下一代计算平台，包括 Rubin Ultra 及 Feynman 架构的正交背板（Orthogonal Backplane）与交换刀片主板（Switch Blade Motherboard）。
- 时间线预测：
- 若测试按计划推进，量产时间节点锁定在 2027年下半年。
- 届时将开启AI服务器PCB材料的新一轮规模化采购周期。
- 行业影响：随着新材料的导入与应用，相关供应链厂商有望迎来显著的业绩催化窗口。
值得关注
此次测试标志着AI服务器硬件在材料层面的关键升级，M10材料的成功应用将是支撑未来高性能算力平台（如Rubin系列）稳定运行的基础，同时也预示着PCB产业链将迎来技术迭代带来的新增长机会。