亿铸科技完成10亿+元融资，加速通用存算一体芯片产业化
2026/10/23 15:16阅读量 1
国内首家采用通用存算一体架构（GP-IMC®）的AI大算力芯片公司亿铸科技宣布完成10亿+元人民币融资。该公司成立于2022年，聚焦3D DRAM存算一体技术研发，其芯片具备大吞吐、低功耗及高性价比特点，并兼容CUDA和PyTorch生态。此次资金将主要用于研发投入与产品迭代，旨在推动新型算力架构在数据中心等场景的商业化落地。
事件概述
亿铸科技正式运营于2022年，作为国内首家采用通用存算一体架构（GP-IMC®）的AI大算力芯片公司，已完成10亿+元人民币的新一轮融资。随着AI算力需求持续增长，资本市场对通用存算一体等新型算力架构的关注度显著提升，此次融资将进一步支持该技术的研发深化与产业化推进。
核心技术与产品特性
亿铸科技坚持“通用存算一体+超异构”的技术路线，重点围绕3D DRAM存算一体等技术方向进行布局。其推出的芯片产品主要具备以下特征：
- 性能优势：具备大吞吐量、低功耗及高性价比的特点。
- 生态兼容：完全兼容CUDA、PyTorch等主流开发框架与生态系统，降低用户迁移成本。
- 应用场景：主要为数据中心、AI云计算等场景提供软件易用且Token成本更低的算力解决方案。
产业意义
在AI算力需求持续增长的背景下，围绕芯片架构创新、存储技术突破以及软件生态适配的持续投入，正成为推动新型算力技术从实验室走向大规模产业应用的关键因素。亿铸科技的进展表明，通用存算一体技术正在接受更充分的市场验证，有望为行业提供差异化的算力基础设施选择。