AI需求驱动:2025年Q4全球前十大晶圆代工产值季增2.6%至463亿美元
集邦咨询数据显示,受AI服务器GPU及Google TPU供不应求、智能手机新品芯片投片增加等因素推动,2025年第四季度先进制程出货表现强劲。成熟制程方面,Server与Edge AI电源管理订单维持高产能利用率并酝酿涨价,带动该季度全球前十大晶圆代工厂合计产值环比增长2.6%,达到约463亿美元。
事件概述
根据TrendForce集邦咨询最新发布的晶圆代工产业研究数据,2025年第四季度全球前十大晶圆代工厂合计产值实现显著增长,主要驱动力来自人工智能(AI)相关需求的持续爆发。
核心数据与事实
- 产值规模:2025年Q4全球前十大晶圆代工厂合计产值约为463亿美元。
- 环比增长:较上一季度增长2.6%。
- 先进制程表现:
- 受益于AI服务器GPU和Google TPU的供不应求,出货量表现亮眼。
- 智能手机新品发布带动了手机主芯片的投片量增加。
- 成熟制程表现:
- Server(服务器)和Edge AI(边缘AI)领域的电源管理订单维持八英寸产线的高产能利用率,且市场酝酿涨价预期。
- 十二英寸产线的产能利用率大致保持持平。
关键结论
AI产业链的强劲需求已成为推升晶圆代工行业产值增长的核心引擎,不仅拉动了先进制程的出货,也通过电源管理等环节支撑了成熟制程的产能利用率和价格预期。
