中科院博士创业光学芯片企业完成近亿元融资，MEMS方案实现3D视觉与AR微显量产

事件概述

中科融合感知智能研究院（苏州工业园区）有限公司（下称“中科融合”）近日完成新一轮近亿元融资，本轮由松禾资本与长兴基金等机构联合投资。公司创立8年来已完成多轮融资，股东包括松禾资本、华映资本、清华水木创投、硅港资本、凌云光、万讯自控等多家产业资本与投资机构。

核心技术与产品路线

• 技术底座：以扫描式MEMS微振镜芯片为核心，推出MEMS结构光3D和微投影显示光机整体解决方案。
• 业务主线一：3D机器视觉
  • 基于MEMS结构光扫描技术，可实现千万到上亿级有效3D点云密度和微米级精度。
  • 统一光机平台支持多线激光与结构光融合方案，具备抗强环境光、高反射场景下的高精度稳定性能。
  • 商业化进展：该业务已连续出货五年，客户覆盖多家头部制造企业，应用于工业机器人焊接、切割、点胶、拆码垛等环节。是首家进入一级供应商体系并实现量产应用的国产MEMS扫描芯片企业，也是目前唯一实现规模化部署的国产方案。
  • 消费级延伸：去年第四季度向头部3D打印与扫描仪厂商实现规模出货，出口欧美成为重要增长点。
• 业务主线二：智能微显示
  • 采用LBS（激光束扫描）成像路线，布局AR-HUD与轻量化AR显示场景。
  • 第一代AR-HUD微显平台已向两轮车与四轮车厂商送样，探索在电动自行车、电动摩托车及汽车后视镜、车门等位置的应用，适用于骑行导航等户外强光环境。
  • 技术优势：相比主流microLED方案，激光扫描具有损耗低、色域广优势。全彩激光方案入眼亮度约1万尼特，正午阳光下清晰可见；量产成熟条件下成本有望控制在microLED方案的1/5左右。
  • 自研能力：在光、机、电、算一体化架构上完成全栈自研，从芯片设计工艺、驱动算法到光机模组均实现自主可控。
  • 行业认证：今年春节前加入全球AR联盟（AR Alliance），成为该联盟中首家创业型芯片企业。

融资用途与展望

本轮融资完成后，中科融合将重点投入MEMS振镜核心器件的产能扩张与微显示产品化推进。投资方认为，MEMS技术凭借小型化、低功耗及成本优势，正成为便携式智能硬件空间光学调制的核心手段，中科融合的技术打破了TI在DLP领域的垄断，并在空间扫描、微投影及AR眼镜等领域展现出竞争力。