DeepSeek千亿融资逼近交割:产业资本入局,战略重心转向具身智能

2026/10/22 13:02阅读量 3

DeepSeek第二轮约1000亿元融资临近交割,投前估值约5000亿元,叠加首轮后百日内累计融资超1500亿元,刷新AI领域融资纪录。腾讯、宁德时代等老股东追加投资,中芯聚源、吉利等新进资本侧重硬科技协同。同时,公司拟筹备科创板IPO,并密集布局宇树科技等具身智能赛道,显示其从云端模型向物理世界交互拓展的战略意图。

事件概述

据彭博社2026年10月22日报道,大模型企业DeepSeek的第二轮超级融资已接近交割尾声。本轮融资金额锁定在约1000亿元人民币,投前估值维持在约5000亿元。该金额经历了从初始计划500亿元的两次上调,最终翻倍至千亿量级。若加上6月底完成的510亿元首轮融资,DeepSeek在百余天内累计吸纳资本超过1500亿元,创下全球人工智能领域的资金吞吐速度纪录。

核心信息

1. 融资结构与IPO进程

  • 出资方构成:新老股东出资比例大致均分。老股东腾讯和宁德时代作为基石投资方,各自追加约100亿元。新进投资方包括石溪资本、中芯聚源、CPE源峰、君联资本以及汽车制造商吉利等。
  • IPO计划:DeepSeek正同步筹备科创板首次公开募股(IPO)。据知情人士透露,公司计划最快于2026年底递交上市申请,争取在2027年正式挂牌。前高瓴创投合伙人严文韬出任首席财务官(CFO),协助推进这一复杂的资本运作。

2. A股上市公司通过基金间接参与

多家A股上市公司通过专项私募基金通道间接参与本轮融资,主要涉及以下两家由砺思资本管理的基金:

  • 天津砺思星深:规模75.20亿元,已完成私募投资基金备案。
  • 拾象尚势:规模36.50亿元。
  • 参与主体:完美世界(合计出资1.5亿元)、世纪华通(通过全资子公司认缴6.5亿元)以及算力服务商利通电子(认缴9500万元)。这些基金被视为连接二级市场流动性与DeepSeek核心资产的外部资管通道。

3. 产业资本深化硬科技协同

新进资本的加入标志着DeepSeek资金来源从互联网大厂和纯财务投资机构,向半导体、汽车及能源硬件等实体产业扩展:

  • 半导体适配:中芯聚源等半导体产业资本的入场,可能强化DeepSeek在国产芯片(如华为昇腾)底层适配、定制化算力集群搭建甚至自研芯片方面的能力。
  • 业务协同:完美世界和世纪华通的游戏行业背景,结合DeepSeek此前在游戏开发和3D渲染领域的招聘动向,暗示了其在游戏内容生成与算力基础设施方面的潜在协同效应。

4. 战略新变量:押注具身智能

创始人梁文锋近期密集布局具身智能(Embodied AI),DeepSeek的投资动作显示其战略从云端虚拟模型推演向具备物理交互能力的现实智能实体拓展:

  • 宇树科技:DeepSeek已斥资约1.41亿元人民币入股,双方计划合作开发机器人AI模型,利用宇树的硬件本体探索应用。
  • Winverse AI:由腾讯前AI科学家胡瀚创立,DeepSeek拟领投其种子轮融资(数千万美元),投后估值约4亿美元。
  • 俞涛新公司:前腾讯AI Lab成员俞涛创立的新公司,聚焦大模型与具身智能结合,据报道已获得DeepSeek及一线基金投资。

具身智能对算力资源、仿真模拟及硬件本体有极高消耗,这也在一定程度上解释了DeepSeek为何在短时间内大幅上调融资规模。

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