DeepSeek半年完成1500亿融资，估值达5000亿并冲刺科创板IPO

事件概述

DeepSeek于2026年10月22日正式完成第二轮融资，规模约1000亿元，投前估值锁定为5000亿元。结合6月交割的首轮约510亿元，公司在半年内累计融资约1500亿元。尽管面临核心研发人员流失及巨额算力投入压力，创始人梁文锋仍保持超过75%的合计控制权，多数外部机构通过有限合伙企业间接持股且设有五年锁定期。

核心信息

1. 融资结构与股东背景

• 首轮（6月交割）： 规模约510亿元，投前估值约3500-3675亿元。最大出资人为梁文锋个人（约200亿元），外部主要股东包括腾讯（约100亿元）、宁德时代体系（约50亿元），以及网易、京东、IDG资本等。
• 第二轮（10月交割）： 规模约1000亿元，投前估值维持5000亿元“加量不加价”。新进股东包括石溪资本（兆易创新关联）、中芯聚源（中芯国际关联）、君联资本、吉利等产业资本；老股东腾讯、宁德时代继续大幅跟投。
• 控制权安排： 绝大多数外部投资人通过由梁文锋管理的有限合伙企业“杭州程砺”间接持股，仅国家人工智能产业投资基金直接持有投票权。梁文锋直接及间接持股合计仍超75%。

2. 融资动因：人才稳定与算力基建

• 人才流失危机： V4技术报告发布后，包括王炳宣、郭达雅在内的多名核心作者离职加入大厂。由于早期员工期权缺乏公允市场价，融资成为给期权定价、稳定团队的关键手段。
• 算力扩张需求： DeepSeek计划在内蒙古乌兰察布建设吉瓦级数据中心，目标部署至少16万颗华为昇腾950DT芯片。鉴于英伟达芯片获取受限及华为产能初期不足（仅能供应约1.6万张且涨价），公司选择深度绑定华为，并同步寻找更多英伟达芯片来源。

3. 财务状况与IPO进展

• 财务表现： 2026年1-7月，DeepSeek收入约4.75亿元（同比去年全年增长10倍），API业务毛利率达82.9%，净亏损约7.15亿元。截至9月，年度经常性收入（ARR）约为10亿美元（约67亿元人民币）。
• 上市计划： 新任CFO严文韬（前高瓴合伙人）主导上市筹备。公司已接触投行和会计师事务所，计划最快于2026年底向科创板递交招股书，预计2027年挂牌。
• 退出时间线： 根据证监会规定，申报前12个月内入股的新股东需锁定36个月。若年底递表，第二轮新股东最早需到2029年才能变现；首轮通过有限合伙进入的投资者则需等待至2031年。

值得关注

• 产业链深度绑定： 第二轮融资中半导体产业资本（石溪、中芯聚源）的介入，反映了DeepSeek在国产算力适配上的战略倾斜。华为工程师已长期驻场参与模型训练反馈，双方合作从单纯采购转向联合研发下一代芯片（如2027年Q1推出的960DT）。
• 技术迭代与市场地位： DeepSeek近期发布了V4.1 Flash及1017版本模型，在Artificial Analysis智能指数上超越Anthropic Haiku 5.5，并开源了兼容英伟达和华为昇腾的推理框架DeepInfer，显示出其在多硬件平台上的技术兼容性优势。