壁仞科技上市10个月融资170亿港元：以股权换产能，押注2027年规模化交付

事件概述

国产AI芯片企业壁仞科技（Biren Technology）自2026年1月登陆港交所以来，在10个月内通过IPO及两次折价配售，合计募集资金约170亿港元。尽管市场对其频繁融资及高折让行为反应消极，导致股价从高点回落约65%，但公司此举旨在为2027年的产品大规模商业化进行战略卡位，重点解决上游供应链产能锁定问题。

核心信息

1. 融资节奏与资金用途

• 三轮融资详情：
  • IPO（2026年1月）：净融资62.04亿港元，85%用于研发。
  • 第一次配售（2026年7月）：配售价46.2港元（较前收盘价折让9.94%），净筹70.38亿港元，60%投向商业化与生产。
  • 第二次配售（2026年10月）：配售价31.08港元（较前收盘价折让9.76%），净筹约40亿港元，约70%用于新一代产品的供应链采购、生产准备和商业化。
• 资金消耗速度：截至2026年9月末，IPO募资已使用约45%，7月配售资金已使用14%。其中定向用于下一代产品商业化的专项资金剩余约34.08亿港元，预计动用时间比原计划提前一年至2026年底。
• 财务基本面：虽然账面亏损较大（主要受非现金会计处理影响），但截至2026年6月末，公司拥有银行存款及现金等价物约58.7亿元，无短期偿债压力。此次融资属于主动备战而非被动救急。

2. 供应链压力与“抢货”逻辑

• 产能稀缺性：摩根士丹利及摩根大通报告指出，中国AI芯片自给率在2028年前后有望达到76%-80%，但在2028年之前，晶圆代工、HBM（高带宽内存）及先进封装产能仍属稀缺资源。
• 芯片通胀（Chipflation）：全球AI需求爆发导致存储资源重新定价，新建产能响应滞后。头部云厂商（如谷歌、微软、英伟达）已通过长期协议锁定产能，导致交付周期拉长至52-70周。
• 壁仞的策略：作为Fabless（无晶圆厂）模式企业，壁仞需在产品量产前支付预付款以锁定HBM和封装产能。若等到2027年再行采购，将面临更高成本和更长交期。提前融资是用股权换取成本锁定和供应保障。
• 现金流变化：2026年上半年经营活动净流出20.15亿元，主要流向存货（同比增长28.1%）及服务相关预付款项（同比增长230%）。

3. 产品进度与商业化挑战

• 产品路线图：
  • BR20X：已成功点亮并进入流片后验证阶段，计划2026年Q4送测，2027年规模化部署。
  • BR30X/BR31X：面向云端训练及边缘推理，处于可行性分析阶段，预计2028年商业化。
• 订单与客户认证：
  • 截至2025年12月，拥有约束力订单及框架协议合计超20亿元。
  • 近期中标昆仑领奕智算中心项目（一期1.74亿元），验证了交付能力。
  • 已完成多家互联网大客户的供应商引入认证并开始批量交付，但能否形成持续的大规模采购仍需观察。
• 技术竞争力：
  • 硬件互联：自研BLink协议实现GPU卡间直连，已交付2048卡光互连集群，千卡线性加速比达95%。
  • 软件生态：兼容CUDA生态，其BIRENSUPA框架对DeepSpeed底层加速器完成零侵入式适配，降低开发者迁移成本。
• 收入目标与风险：
  • 管理层将2027年收入指引从100亿元上调至200亿元，相当于2025年收入的19.3倍，复合增长率超330%。
  • 毛利率压力：由于互联网客户转向超节点和机架级系统采购，以及HBM价格传导，大和证券预测2026-2028年毛利率分别为45%、35%、40%，低于此前预期。收入放量后的盈利能力是检验本轮融资成效的关键指标。