Anthropic推进600亿美元融资，次级债票息达10%折射AI债务风险攀升

事件概述

随着AI云服务商CoreWeave股价与债券遭遇重挫，AI行业背后的债务风险引发市场深度审视。头部AI实验室Anthropic近期披露第三季度收入达168亿美元并连续两个季度实现调整后盈利，但仍在推进一项规模庞大的芯片融资计划，显示出AI企业扩张对高成本资金的依赖。

核心信息：融资成本显著攀升

1. Anthropic“北极星项目”细节

• 融资规模与用途：拟筹集约600亿美元债务，用于采购约1.5吉瓦的谷歌自研张量处理器（TPU）。
• 结构拆分：
  • 优先级债务：约420亿美元，由博通提供剩余价值担保。
  • 次级债务：180亿美元。私募股权巨头黑石集团（Blackstone）已承诺投资90亿美元，约占该部分的一半。
• 利率水平：黑石获得的次级债票面利率为10%。考虑到发行折价及费用，实际收益率更高。相比之下，ICE BofA BB级美国高收益债券指数显示，信用评级相近的借款人到期收益率约为7%；而在今年6月Anthropic完成的350亿美元“Big Sky”项目中，同类次级债利率约为8.5%。

2. AI云服务初创企业的高风险溢价

• Volta案例：摩根大通和高盛于10月15日完成了一笔50亿美元的杠杆贷款发行，定价较基准利率高出6.5个百分点，发行价格为面值95美分，收益率超过11%。
• 资金用途：约13亿美元用于支付数据中心使用费，37亿美元用于购买约3.6万块英伟达GPU。
• 风控措施：两家银行仅承销13亿美元的定期贷款，剩余37亿美元的芯片贷款不由银行承销，以限制自身风险敞口。此外，贷款条款包含提前偿还罚金，以保护贷款人利益。

市场趋势：供应激增与利差扩大

1. 债券价格下跌与利差走阔

• 高盛报告显示，高收益数据中心债券平均价格从6月的101美元降至近95美元。
• 信用利差：AI相关高收益债券利差已扩大至350个基点以上，专门用于数据中心建设的债务利差超过400个基点；而非AI相关BB/B级债务利差仅在250个基点左右。

2. 未来供应压力

• 高盛策略师指出，今年至今美国市场发行了1060亿美元高等级及高收益公司债支持AI项目，几乎是2025年全年总额（370亿美元）的3倍。
• 预计明年全球数据中心项目的高等级和高收益债券发行规模可能超过3000亿美元。尽管高融资成本可能略微减缓投资速度，但不太可能完全阻碍进展，然而现有持有人面临账面损失风险，新债需求承压。

战略转向：冲刺投资级评级

面对日益高昂的融资成本，AI初创企业正将目标指向获得投资级评级，以打开保险资金等低成本融资渠道。

• CoreWeave：联创兼融资负责人Brannin McBee表示，若能获得更多芯片抵押贷款或公司主体获得投资级评级，有望获得“无限”的低成本资金。此举加剧了市场反感，导致其股价周三暴跌15%。目前标普给予其“B+”评级，距离投资级门槛还差4档。
• Anthropic & OpenAI：据称这两家企业希望在IPO后尽快冲击投资级评级。Anthropic今年6月曾获得KBRA授予的BB+评级，已接近投资级门槛，但该机构并非全球三大评级机构，且基于有限财务披露。黑石集团亦向合作伙伴表示，预计Anthropic上市后将获得投资级评级并大幅降低融资成本，视此次交易为难得机会。