16家A股厂商液冷板研发透视：投入超净利，海外渗透领先

事件概述

随着AI服务器功耗持续攀升，液冷已从数据中心的可选配置转变为刚需。基于2025年年报及2026年半年报数据，对16家已开展液冷板研发或拥有产品的A股厂商（包括英维克、高澜股份、申菱环境、同飞股份、飞荣达、中石科技等）进行复盘，揭示其研发投向、布局路径及市场兑现情况。

核心信息

1. 财务压力：研发扩张超出当期盈利支撑

• 投入规模：2026年上半年，16家厂商合计研发投入约38.7亿元，同比增长；同期合计净利润约32.4亿元。
• 资金状况：9家厂商的研发投入高于其净利润，研发扩张依赖存量现金或外部融资。这9家中过半数净现金为负，显示激进研发背后的资金调度压力。

2. 研发投向：四大共性方向明确
尽管各厂商主业不同，但研发项目集中在以下四个维度：

• 控制系统：旨在降低PUE（从1.3压至1.15）。例如英维克开发纯软件节能模块，申菱环境自研可编程控制器以替代外购降本。
• 材料自研：聚焦降本与自主可控。如飞荣达研发可钎焊铝合金替代贵金属，银轮股份自建压铸到钎焊完整链条。
• 整机柜扩展：从单部件向系统级延伸。同飞、申菱等开发一体化机柜或冷站，并保留风冷兼容性以适配存量无水机房改造。
• 测试验证：头部厂商自建长期运行测试平台（如英维克、高澜），作为进入客户供应链短名单的必要门槛。

3. 竞争格局：三类阵营分化明显

• 温控主业厂商（英维克、高澜、申菱、同飞）：覆盖整机、部件、控制全链条，进度领先，主要推动控制系统研发。
• 材料/精密件厂商（飞荣达、中石、精研等）：沿既有工艺延伸。中石科技、科创新源已实现部分产品量产；精研科技等利用MIM注射成形或VC均热板工艺切入。
• 跨界厂商（中航光电、川润、领益等）：依托制造产能与客户渠道进入，研发投入尚未成为主要驱动力，进度相对滞后。

4. 技术路线：单相量产在即，两相成下一代焦点

• 进度分层：9家直接研发冷板的厂商中，中石科技、科创新源处于量产层；精研科技送样；思泉新材试产；中航光电、川润处于开发阶段。
• 技术选择：单相冷板为主流（6家在研），两相冷板有4家在研（精研、英维克、高澜等），目前处于设计或早期开发阶段。3DVC成为材料系厂商切入芯片级散热的共同路径。
• 壁垒转移：竞争焦点从结构设计转向焊接工艺（如真空钎焊、搅拌摩擦焊）与工质相容性（冷却液腐蚀机理研究）。

5. 市场兑现：海外渗透速度领先国内

• 国内交付：呈现按月滚动交付常态，如思泉新材CSP订单、鸿富瀚中标订单均按月度逐月下单。
• 海外突破：英伟达链渗透更快。英维克获英特尔认证，打包进入整机认证体系；高澜股份拿下英伟达GB300供应商资格及谷歌试产订单。

值得关注

未来12至18个月，16家厂商的管线将集中转化为产品，冷板环节预计出现产能释放、认证名单分层和月度订单交付三种状态。海外供应链的渗透速率及更多厂商跨过量产线的时间点，将是观察行业走向的关键指标。