2026湾芯展启幕：千余家企业齐聚深圳，国产半导体装备与材料密集首发

事件概述

2026年10月14日，2026湾区半导体产业生态博览会（WESEMiBAY）在深圳会展中心（福田）正式启幕。本届展会由中国国际工程咨询有限公司指导，深圳市半导体与集成电路产业联盟及深圳市重大产业投资集团有限公司主办。展会以“芯向未来 智创生态”为主题，旨在打造具有全球引领力的中国集成电路自主品牌第一展。

核心信息

1. 产业规模与展区布局

• 参展规模：超过1000家半导体产业链上下游企业参展，其中约80%来自深圳以外地区，涵盖北京、上海、广州、无锡等多个产业集群城市。
• 展区设置：设立晶圆制造、化合物半导体、先进封装、IC设计/AI基础设施四大核心展区。特别新增AI+3D IC先进封装创新专区、第三代半导体国家技术创新中心专区以及全新设立的AIE AI基础设施产业生态展，全方位展示“芯算协同”能力。
• 参展阵容：包括ASML、Applied Materials、Lam Research、TEL、KLA等国际巨头，以及北方华创、中微公司、ASM、新凯来工业机器、盛美半导体、拓荆科技、华天科技等国内头部企业同台展示。

2. 重磅创新成果首发
展会期间举行了新品联合发布仪式，一批关键技术与产品从实验室走向应用场，主要亮点包括：

• EDA领域：启云方在国内首发EDA系统级电子设计工具链，填补相关领域实践空白。
• 关键设备：
  • 华海清科发布中束流离子注入机产品，推进关键设备国产化。
  • 电科装备发布Venus（金星）6系列先进封装量检测装备，这是国内首台可同时对玻璃基板TGV和RDL进行多流程同步量检测的设备。
  • 微导纳米推出iMagtron系列磁控溅射系统及Ru超薄膜工艺专用ALD设备，实现ALD、CVD、PVD三大主流薄膜沉积技术路线全体系覆盖。
  • 拓荆科技带来Flowable Carbon新产品，实现两种不同填充性能的可流动碳膜工艺稳定生产。
• 材料与器件：
  • 长飞先进发布高性能SiC MOSFET系列芯片（含8毫欧产品）及自主研发的嵌入式PCB功率模块。
  • 深圳平湖实验室带来全球首个8吋GaN-on-SiC增强型高电子迁移率晶体管（HEMT）工艺平台。
• 其他首发：中微公司、中欣晶圆、汇川技术等企业在首日新品发布会上密集亮相多款重量级新品。

3. 高端论坛与生态共建

• 院士论道：毛军发、常瑞华、郭永新等院士出席湾区集成电路科学技术大会，围绕芯片材料、光芯片、AI赋能等议题展开交流。
• 产业倡议：中微公司董事长尹志尧博士发起半导体产业生态共建倡议，呼吁构建具备全球核心竞争力、自主可控的产业新生态。
• 专业论坛：同期举办10余场专业技术论坛，覆盖晶圆制造、化合物半导体、先进封装等五大方向，促进学术界与产业界对接。

4. 供需对接与后续活动

• 资源链接：展会联动全国多个产业集群城市举办专场对接会，搭建供应链采购、投融资路演及双招双引场景，推动“科技—产业—金融”闭环。
• 后续日程：10月15日至16日将继续举办第三届湾区半导体投融资战略发展论坛、AIE智算生态大会及全球产业分析师论坛等活动。