2026年光互联赛道：融资超30亿，流片人才年薪逼近百万

事件概述

2026年以来，中国光互联（Optical Interconnect）赛道呈现资本与人才双重升温态势。据不完全统计，该领域已发生至少17笔公开融资，披露总金额超过30亿元人民币。与此同时，核心工程人才的薪酬出现大幅跳涨，行业竞争焦点正从技术研发向商业化落地与供应链嵌入转移。

核心信息

1. 融资规模加速，头部机构密集布局

• 资金体量： 2026年至今，国内光互联领域公开融资超30亿元。部分初创企业成立数月即完成大额融资，如光联芯科在不足三个月内完成两轮融资累计近15亿元；芯光界近期披露的Pre-A轮和A轮累计金额接近10亿元。
• 投资方结构： 市场化头部机构（红杉中国、高瓴创投、君联资本、高榕创投、启明创投等）领投为主，同时半导体背景机构（元禾璞华、毅达资本）及国资资金（国寿资本、招商局资本等）广泛参与。部分机构在企业收入尚未大规模兑现前便已介入，并连续追加投资。
• 覆盖阶段： 资金不仅流向早期初创企业，也覆盖已有技术积累的成熟期企业，如国科光芯完成数亿元B+轮融资用于下一代高速硅光芯片研发及产能建设。

2. 人才市场：流片工程师薪资翻倍

• 抢人现象： 初创企业频繁从大型光通信企业挖角，重点招聘完整参与过一到两次芯片流片流程的技术人员。
• 薪酬变化： 此前年薪约50万元的从业人员，目前收到的总包报价已接近100万元。
• 驱动因素： 单次芯片流片成本可能接近千万元，试错成本高企。拥有实际项目经验的工程师能识别设计与工艺中的潜在问题，降低重复流片风险，因此成为稀缺资源。

3. 技术产业化进度分化

• CPO（共封装光学）： 在交换机侧已有头部厂商实现量产。
• OIO（光I/O）： 在计算芯片侧仍处于早期验证阶段。
• 光交换： 涉及网络拓扑和资源调度，技术路线尚未完全收敛。
• 测试趋势： 测试需求正从传统模块级向晶圆级、裸Die级及光电混合测试延伸，良率、可靠性和可维护性成为规模化应用的关键指标。

4. 投资逻辑转变：生态位优先

• 核心观点： 随着光互联与GPU、先进封装及系统架构耦合加深，投资人认为“看生态位比看产品更重要”。
• 评估标准： 除了产品性能、成本和交付能力，企业能否进入头部系统厂商供应链、是否具备光电协同设计能力以及能否实现稳定量产，成为关键考量。
• 行业共识： “光互连的产业化，Demo看参数，量产看良率，护城河看客户验证的深度。”