AI全产业链评测基准“求索”4.0发布；DeepSeek融资规模翻倍至千亿；智元估值达500亿

事件概述

2026年10月13日，国内首个面向人工智能全产业链的评测基准——“求索”4.0版正式发布。该标准旨在为芯片、模型等厂商提供统一的测试流程与评测标尺，解决不同环境下评测结果不可比的行业痛点。同日，多家科技巨头及初创企业披露重大融资或产品动态，其中DeepSeek融资规模大幅扩容，智元创新估值攀升至500亿元。

核心信息

1. “求索”4.0：国内首个人工智能全产业链评测基准上线

• 发布背景：由中国电子技术标准化研究院主导，针对算力、模型算法、智能系统与产品、行业应用、安全治理等环节建立统一标准。
• 体系架构：整套体系分为基础软硬件、模型与智能系统、安全治理、行业落地四大板块，包含16项测评工具。
• 覆盖范围：从底层算力、软硬件协同、智算云、智能软件工程，到大模型、智能体、具身智能、智能终端、AI安全及行业场景进行全面测评。
• 开源与落地：“求索”算力、大模型、智能体等轻量版代码工具已对外开源，便于产业快速复现评测及开展软硬件协同验证。目前已在金融、电力、石油石化等场景完成产品验证，积累了多项行业落地实践案例。

2. DeepSeek：拟完成约1000亿元融资，估值维持5000亿元

• 融资规模：多位参与交易人士透露，大模型公司DeepSeek近期完成的第二轮融资金额从此前计划的500亿元增至约1000亿元，不到半个月拟融资金额翻倍。
• 股东结构：新老股东的拟投资金额各占一半。新进投资方包括石溪资本、中芯聚源、CPE源峰、君联资本、吉利等产业投资方；宁德时代、腾讯、IDG资本等首轮股东继续参与，其中宁德时代计划追加投资约100亿元。
• 估值情况：融资规模翻倍未影响整体估值，DeepSeek目前的投前估值仍约为5000亿元。

3. 智元创新：启动新融资，估值500亿元，IPO暂缓

• 融资进展：具身智能独角兽公司智元创新近期启动新一轮融资，金额约10亿元—15亿元，目前已接近收尾。
• 估值变化：本轮融资后，智元的最新估值约500亿元。
• 上市影响：智元曾于2026年7月宣布启动港股上市筹备工作。根据港交所要求，若公司在递表后、上市前完成新融资，需等待融资完成后满120日方可挂牌交易。这意味着智元今年内无法完成IPO。

4. 其他重要行业动态

• 字节跳动Seed：成立Model-Alignment&Preparedness部门，由严林负责，向吴永辉汇报，聚焦模型安全与对齐，重点提升Agent Model安全能力。
• 华为麒麟芯片：华为半导体业务负责人徐松余在媒体沟通会上表示，下一代麒麟2027芯片已就绪，所有测试结果符合预期，开启了麒麟芯片未来10年的新征程。
• 苹果新品发布：推出智能家居中枢HomeView（售价299美元）及第二代HomePod mini（售价149美元），均搭载或支持Apple Intelligence及新一代Siri。
• 三星存储战略：发布新一代存储技术战略，重点包括高性能存储器、基于CXL的内存扩展技术及新一代SSD方案，以应对AI模型推理对内存容量和数据存储的需求。

值得关注

• 行业标准确立：“求索”4.0的发布标志着中国AI产业在评测标准化方面迈出关键一步，有助于消除市场信息不对称，加速AI技术在垂直行业的规模化落地。
• 资本热度持续：DeepSeek和智元创新的巨额融资反映出资本市场对头部大模型及具身智能领域的高度关注，尽管估值高企，但产业资本与财务资本仍在积极布局。
• 技术迭代加速：从华为麒麟芯片的规划到苹果Siri AI的引入，显示全球科技巨头正加速将AI能力嵌入底层硬件与操作系统，推动端侧智能的发展。