壁仞科技股价腰斩下再配股40亿港元，加速抢占AI芯片商业化先机

事件概述

10月8日，国产AI芯片公司壁仞科技（6082.HK）公告新一轮股权配售计划。公司以31.8港元/股的价格向不少于6名承配人配售1.3亿股H股，约占发行后总股本的4.76%。此次配售所得款项净额预计为40.2亿港元。

受此消息影响，壁仞科技股价出现波动。公告前一日收盘价为34.10港元，配售价格较此收盘价折让约9.76%。公告发布当日，公司股价大跌11.85%至30.36港元/股；截至10月9日收盘，股价回升至31港元/股，总市值约为806亿港元。

核心信息：融资用途与战略转向

壁仞科技的连续大额融资标志着其战略重心从“技术研发”向“商业化落地”转移。

• 资金投向变化：

  • 初期（2026年1月）：上市时募资净额约62.04亿港元，其中85%用于GPGPU芯片及软硬件平台研发，仅5%用于产品商业化。
  • 近期（2026年7月及10月）：7月募资70.38亿港元中，60%（约42.23亿港元）用于商业化及生产扩大，包括客户送样、机架级设计、量产规模扩大及供应链安全加强。本次10月募资的70%将继续投向新一代产品的战略供应链采购、生产准备及商业化方向。

• 加速时间表：原计划2027年底使用完毕的资金，因业务进展顺利，预计大部分将于今年年底被动用，显著提前了资金使用期限。

• 产品进度：壁仞科技新一代旗舰产品BR20X对标英伟达H200，目前已完成启动测试并进入流片后验证阶段，预计今年四季度进入回片后验证及送测阶段，目标于2027年实现规模化部署。

行业背景：竞争焦点转向生态与供应链

随着摩尔线程、沐曦股份、天数智芯、燧原科技等国产AI芯片企业相继上市，行业竞争格局发生深刻变化。

1. 性能趋同，生态为王：国内头部AI芯片企业在前沿产品性能上尚未出现显著代差，多数最新产品均对标英伟达H100或H200。由于AI芯片具有极高的迁移成本，用户基于特定芯片建立的框架和模型生态难以复用，因此率先跑通商业化路径的企业将构筑起商业护城河。
2. 供应链锁定是关键：实现商业化的前提是先锁定上游供应链，包括前进制程产能和高带宽内存（HBM）供应，这需要巨额资金支持。壁仞科技的高频融资正是为了应对这一挑战。
3. 市场表现分化：
   • 募资总额：壁仞科技上市以来累计募资约172.61亿港元（含7月及10月两轮融资），高居国产GPU上市公司之首。天数智芯同期募资约70.34亿港元。
   • 股价回调：自2026年7月以来，受全球AI算力产业链深度回调及限售股解禁预期影响，国产AI芯片板块股价普遍承压。壁仞科技、摩尔线程、沐曦股份股价较年内高点均出现约50%的回撤，天数智芯跌幅更超70%。

财务与市场状况

尽管营收增长迅猛，但国产AI芯片企业普遍面临盈利压力。

• 壁仞科技业绩：2026年上半年，公司实现营收12.36亿元，同比大增1997.59%；但归母净亏损3.77亿元，仍未实现扭亏。当前市销率（P/S）仍高达32倍。
• 解禁压力：限售股解禁带来筹码增加压力。壁仞科技今年7月和10月分别有6.12%和5.88%的限售股解禁，而明年1月还有33.59%的股票将解除限售，对应市值高达270亿港元，市场存在提前博弈减持预期的风险。