西门子2026工博会首秀人形机器人全栈方案,发布“钻耀之心3.0”加速物理AI落地
2026/10/10 18:30阅读量 1
西门子将在第26届中国国际工业博览会上展示其软硬协同的工业全栈能力,重点首次展出面向人形机器人的端到端解决方案,覆盖从研发设计到现场应用的全流程。同时,西门子将发布20余款新品并升级“钻耀之心3.0”平台,聚焦数据中心、电子半导体及零碳工厂等高增长场景,推动工业AI与自动化设备的深度融合。
事件概述
在第26届中国国际工业博览会(工博会)上,西门子将通过集中且场景化的方式,展示其工业软件、自动化硬件、工业数据、AI与行业知识的深度融合能力。此次亮相旨在通过“钻耀之心3.0”、人形机器人全流程解决方案及20余款新品,呈现如何以软硬协同技术帮助客户将创新应用落地于真实工业场景。
核心信息
1. 首次完整展示人形机器人端到端解决方案
作为本届展会重点,西门子首次展出面向人形机器人的全流程端到端解决方案,涵盖本体设计、工艺仿真、虚拟调试、核心零部件加工、整机总装及工业现场应用。
- 场景演示: 现场将通过实体数控机床与轮式人形机器人的实时交互,还原“机器人上下料”场景。在统一调度下,机器人实现自主移动,并利用机械臂或灵巧手精准完成工件抓取、模拟上料及返回放料,实现本体、调度软件、数据通信与机床设备的深度协同。
- 应用价值: 该方案高效应对多品种、小批量的柔性生产需求,适用于汽车质检、零部件装配及物流搬运等场景。
- 具身智能进厂: 西门子计划开放6类具身智能“进厂”场景,探索具身智能在柔性上下料、灵活包装、智能拆码垛等长流程、多任务场景中的应用。
2. “钻耀之心3.0”全新升级
作为西门子工业技术栈的核心载体,“钻耀之心3.0”面向离散工业与流程工业的不同细分市场需求,进一步丰富覆盖工业五层架构(现场层、控制层、操作层、管理层、云端)的自动化与数字化解决方案组合。
- 深度融合: 通过深度融合 Intelligence Center X 与 Teamcenter 等工业软件,贯通底层设备、控制系统与上层研发设计、生产制造和运营管理环节。
- 数实融合: 促进数据在全流程中的高效流转与分析,持续强化数实融合能力。
3. 聚焦高增长场景的融合应用
除人形机器人外,西门子还展示了多个高增长领域的自动化、数字化与工业AI融合应用:
- 数据中心: 展示涵盖全生命周期整体解决方案的数据中心5.0+架构。通过实时分析并调节冷量需求与风液散热比例,保证系统可靠运行,应对全球AI算力激增带来的能耗挑战。
- 电子与半导体: 展示AI辅助编程赋能光模块装配,实现标准化与数字化融合,缩短项目交付周期约50%。
- 零碳工厂: 展示贯通“源网荷储”全能源价值链的应用,实现能碳管理、智能配电和自主楼宇的一体化协同运营,支持构建零碳工厂标杆。
4. 端到端价值创造能力呈现
面对交付周期压缩和工艺复杂度提升的挑战,西门子依托全集成自动化(TIA)统一工程平台和工业数据基础,展示从设计仿真到运营服务的全流程解决方案:
- 设计与仿真: 依托 Designcenter AI、Simcenter AI、Teamcenter AI 等工业软件,帮助客户在虚拟环境中完成项目、产品、产线的高精度调试与模拟验证。
- 工程与制造: 呈现覆盖多元场景的运动控制方案。例如,SIMATIC T-CPU高精度设备制造解决方案通过协同磁悬浮系统,让物料高速、多线程流转,驱动机械手精准抓取,已在多批次药剂灌装场景中落地,实现洁净生产。
- 运营与服务: 基于 DRIVETRAIN Analyser 和 DCMA 等数字化运营软件,采集分析设备关键数据,开展产线健康诊断、故障预判并输出维保建议,减少非计划停机。
值得关注
西门子将携手北京奕信通科技有限公司、博众精工科技股份有限公司、广州信邦智能装备股份有限公司等多家合作伙伴联合参展,重点聚焦精密制造、自动化加工、产线智能控制等方面的创新成果。此外,10月12日起还将开展系列展台直播活动,探讨AI赋能自动化与工业发展的新方向。
