Credo从DSP向光芯片延伸：收购DustPhotonics构建电光一体化互联方案

事件概述

Credo Technology Group Holding Ltd（以下简称“Credo”）在数字信号处理器（DSP）领域积累八年经验后，战略重心进一步向光互连上游延伸。通过收购DustPhotonics获取硅光子集成电路（PIC）技术，Credo正致力于将DSP与光芯片整合，提供涵盖电处理、光调制及诊断分析的完整系统级互联方案，以解决AI数据中心中GPU间连接的性能瓶颈。

核心技术与产品进展

1. DSP架构的精细化演进

• Cardinal系列： 最新一代全DSP模块Cardinal 802采用4×200G设计，兼顾800G和1.6T应用场景。相较于行业普遍的8通道单Die方案，该设计在功耗和成本上更具灵活性。
• Robin芯片： 为应对5nm供应紧张及功耗压力，Credo推出基于7nm工艺的100G/lane Robin芯片。通过将驱动芯片（Driver）直接集成进DSP，封装占板面积缩小近一半，同时保持整体功耗在约6.5W左右，解决了外置Driver带来的体积和功耗负担。
• LRO方案支持： Credo坚持在200G/lane及以上速率链路中保留DSP进行信号均衡和补偿，认为完全移除DSP的LPO方案在长距离传输中容错率较低。因此，其DSP产品线也针对线性接收光模块（LRO）的发送侧需求进行了专门优化。

2. 光芯片与PIC整合

• 收购DustPhotonics： 此次收购使Credo获得了两种硅光方案能力：一是将激光器直接集成到PIC上，缩短光源与硅光电路的距离；二是保留标准版PIC，允许模块厂灵活选择光源类型。
• L3C低损耗激光耦合技术： 该技术旨在降低激光器发出的光进入硅光电路时的传输损耗。通过一颗激光器为多条通道供光（如两颗激光器分别供给4条通道），减少了激光器数量，从而降低了功耗、成本和散热压力。
• 扩展性： L3C技术不仅适用于传统可插拔光模块，还支持近封装光学（NPO）和共封装光学（CPO）场景，并已完成对美国、中国和日本多家供应商激光器的适配验证，增强了供应链韧性。

值得关注：系统级互联的战略意图

• 消除适配壁垒： 过去光模块厂商需分别采购DSP和PIC，面临接口、信号、功耗及固件联调等复杂问题。Credo通过同时掌握DSP和PIC，能够提前完成电光组合的适配与验证，提供“即插即用”的成熟方案。
• 诊断与分析能力： Credo赋予DSP额外的“体检”功能，持续采集FEC统计、多路径干扰（MPI）、误码率等数据，并通过PILOT平台进行分析，提升了系统的可维护性和故障排查效率。
• 应对AI算力缺口： 随着单颗GPU性能增速放缓，AI需求转向依靠大规模GPU集群互联来填补算力缺口。Credo的策略是从单一的电信号处理延伸至光电协同，旨在提供更高效、更低功耗的数据中心互联基础设施。