壁仞科技再募40亿：70亿仅用14%，融资重心转向供应链保证金

事件概述

2026年10月8日，壁仞科技（Biren Technology）宣布以每股31.08港元配售1.3亿股新H股，募集资金净额约40.4亿港元。此次配售价较五日均价折让13.73%，消息公布后股价当日下跌11.85%，收于30.36港元。公告指出，所得款项主要用于新一代产品的供应链采购、生产准备及商业化。

核心数据与资金流向分析

1. 存量资金动用率低，但性质特殊
截至2026年9月30日，壁仞科技账上存在大量未动用资金，但其用途结构发生了显著变化：

• 2026年1月IPO融资：净额53.75亿港元，截至9月底动用45%，剩余约30亿港元。
• 2026年7月配售融资：净额约70.38亿港元，截至9月底仅动用14%，剩余约60亿港元。
• 累计未动用资金：两笔融资合计剩余约90亿港元。

尽管账面现金充裕，但本次40.4亿港元募资中，约70%（即28.1亿港元）被明确指定为“战略供应链采购、生产准备及商业化”支出。这笔资金并非用于日常运营或研发，而是作为产能保证金。对于Fabless（无晶圆厂）模式的芯片设计公司而言，在关键材料、组件及产能价格大幅上涨、交付周期延长的环境下，必须通过预付定金来锁定晶圆代工、HBM（高带宽内存）及先进封装的产能。

2. 行业背景：Chipflation（芯片通胀）
当前AI芯片供应链呈现严重的供需失衡，导致采购模式从现货交易转向长约和预付款：

• 头部厂商锁单：谷歌、微软、亚马逊等云服务商正以50%-60%的溢价提前6-12个月锁定HBM产能；英伟达（NVIDIA）已与SK海力士、美光签署多年期协议，供应锁定至2027年底。
• 价格与周期飙升：TrendForce数据显示，2026年二季度DRAM合约价单季上涨58%-63%；AI芯片交付周期从年初的36周拉长至52-70周。
• 壁仞的产品节点：壁仞BR20X芯片已点亮，对标英伟达H200，计划于2026年四季度回片验证，2027年规模化部署。量产倒计时的推进使得预付义务日益紧迫。

3. 融资节奏与市场估值轨迹
上市仅10个月，壁仞科技已完成三次大规模股权融资，净额合计约164亿港元。同期其经营体量相对较小：2026年上半年营收12.36亿元人民币（同比增长近20倍），年化收入约27亿港元。这意味着公司从股权市场获取的资金约为其年化收入的6倍。

配售价的波动反映了市场预期的变化：

• IPO发行价：19.60港元。
• 7月配售价：46.20港元（较IPO溢价136%，显示当时市场热度）。
• 10月配售价：31.08港元（较7月价格下跌33%，且低于收盘价，显示市场情绪降温及对进一步稀释的担忧）。

值得关注

1. 亏损压力与烧钱速度
壁仞科技上市前三年半累计亏损63.6亿元。2026年上半年，经调整亏损为3.37亿元，研发开支8.04亿元，占营收比例高达65%。虽然账上90亿港元足以支撑长期运营，但高频次的股权融资加剧了股东稀释效应。

2. 市场分歧焦点

• 多头观点：认为定向配售由国际长线机构参与，折价率在合理区间（年内科技股配售折让8.6%-15%），且公司承诺60天内不再增发，体现了对供应链保障的刚性需求。
• 空方观点：质疑在巨额现金未动用的情况下再次融资，实质是管理层判断股权融资窗口即将关闭，试图在高位套现以应对未来的保证金账单。市场更关注BR20X量产后的收入能否覆盖不断攀升的供应链成本。

3. 阅读此类公告的关键指标
分析壁仞这类案例时，应重点关注三个数据：

• 上一笔融资动用率：低动用率下的再融资通常意味着资金性质从“发展性”转向“保障性”。
• 供应链占比：占比越高，说明产能争夺越激烈，行业成本曲线正在重塑企业资产负债表。
• 配售价走势：逐轮降低的配售价表明市场对“持续融资依赖”的预期已计入定价。