华为昇腾市占率超英伟达，系统架构创新突破算力瓶颈
2026/10/06 21:21阅读量 3
华为轮值董事长徐直军披露，在可统计数据中，华为昇腾芯片在中国市场占有率已超过英伟达，但当前核心瓶颈在于供货能力不足。华为通过Peerium计算架构和灵衢UB总线技术，实现了百万级芯片的高效协同，大幅降低通信时延。同时，采用NPO内置光源方案降低成本约40%，软件生态差距也在逐步缩小，国产算力正迎来破局窗口期。
事件概述
在9月举行的华为全联接大会上，华为轮值董事长徐直军与海思首席科学家廖恒披露了华为在AI算力领域的最新进展。数据显示，昇腾（Ascend）芯片在中国市场的占有率已超越英伟达（NVIDIA）。尽管单芯片设计受制于制造工艺，但华为通过系统级架构创新，在多芯片互联领域处于全球领先地位。目前，20万卡级别的超级集群已成为中国前沿AI实验室训练万亿参数大模型的刚需，市场呈现“产多少、供多少”的供不应求状态。
核心技术与架构突破
为打破单颗芯片算力上限及多卡互联的效率瓶颈，华为推出了两项关键技术：
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Peerium计算架构与灵衢UB总线：
- 架构创新：Peerium架构通过嵌套并行与统一内存寻址，改变了传统的主从架构，使百万级处理器能像一台计算机一样工作。
- 统一协议：灵衢（Unified Bus, UB）采用统一开放协议，消除了柜内/柜间协议转换带来的微秒级延迟。数据包从scale-up网络传输到scale-out网络仅需约150纳秒，相比英伟达NVLink+InfiniBand方案，时延节省一个数量级。
- 带宽性能：柜间带宽最高可达800GB/s，解决了跨机柜扩展时的速度瓶颈。
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NPO近芯片光传输技术：
- 成本优势：华为选择NPO（Near Chip Optical）并采用内置光源方案，光引擎距离主芯片仅5厘米。相比CPO（Co-Packaged Optics）方案，成本降低近40%。
- 可靠性与维护：光引擎故障不会导致整个AI芯片报废，且预计未来两到三年内其他厂商难以实现同等规模的量产。
软件生态与市场展望
- 软件壁垒消解：随着大模型编程向细粒度化发展，新编译器语言的兴起正在拉平昇腾与CUDA的软件差距。头部实验室已不再像两年前那样过度依赖CUDA，国产芯片迎来软件破局的窗口期。
- 产能与供需平衡：徐直军指出，全球AI芯片供需平衡预计要到2029年才能解决，中国可能更慢。华为坚持“国内客户优先”策略，海外仅小量供给。芯片全面自主化是必由之路，但当前仍需依赖产业链整体扩产以缓解瓶颈。
- 未来规划：基于950DT的超节点主要用于训练，规模供货预计在年底或明年初释放，大量模型训练将构筑在该超节点之上。