晶晨股份：6nm芯片2026年出货目标3000万颗，Wi-Fi 6成核心增长极
晶晨股份公告显示，其6nm芯片2025年已完成近900万颗商用出货，技术成熟度获国际客户验证，预计2026年出货量将突破3000万颗。同时，公司Wi-Fi 6芯片2025年销量超700万颗，已成为无线连接核心产品，2026年出货量有望超过1000万颗。规模化放量将进一步带动公司业绩增长并提升市场竞争力。
事件概述
晶晨股份发布最新业务进展公告，重点披露了其在先进制程芯片及无线连接领域的量产规模与未来规划。
核心信息
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6nm芯片进展：
- 2025年已完成近900万颗商用出货，技术成熟度与产品稳定性已通过国际化客户和市场充分验证。
- 2026年出货量目标有望突破3000万颗，规模化放量将直接驱动公司业绩增长。
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Wi-Fi 6芯片表现：
- 2025年销量超过700万颗，占比快速提升，已确立为无线连接核心产品。
- 后续计划推出Wi-Fi路由芯片及高速低功耗芯片。
- 2026年出货量预计将超过1000万颗，旨在进一步提升市场竞争力。
关键结论
随着6nm芯片进入大规模放量阶段以及Wi-Fi 6产品线持续扩张，晶晨股份在高端芯片市场的份额与营收能力预计将迎来显著增长。