三部门部署轻工纺织“十五五”规划;阿里试水千问平板,腾讯混元3.5发布;2026民企500强榜单揭晓
工信部等三部门联合发布《轻工纺织产业发展“十五五”规划》,明确到2030年产业智能化、绿色化发展及全球地位提升目标。科技领域,阿里云推出原生智能体电脑QwenBook试水产品,腾讯发布混元图像3.5预览版并大幅降低API定价。此外,“2026中国民营企业500强”发布,京东、阿里巴巴、恒力集团位居前三。
政策与产业规划
三部门联合发布轻工纺织“十五五”规划
工业和信息化部、商务部、市场监管总局近日联合发布《轻工纺织产业发展“十五五”规划》。规划提出总体目标:到2030年,规模以上工业增加值年均增速保持在合理区间,全员劳动生产率稳步增长,在全球产业链价值链中地位显著提升。
《规划》部署了14项重点任务和5个专栏,主要涵盖五个方面:
- 提升产业创新能力:加强原始创新和关键核心技术攻关,加快科技成果转化,培育优质企业。
- 增强供给和需求适配性:提升优质供给能力,建设高水平质量标准,强化品牌培育。
- 加快智能化绿色化转型:推动人工智能赋能,加快绿色低碳转型,健全资源循环再利用体系。
- 拓展产业融合发展路径:深化文化赋能,培育智慧生活融合业态,推动跨界融合应用。
- 统筹优化产业布局:强化产业布局区域协同。
国家发改委推动北斗产业及民间投资
- 北斗产业:国家发改委表示将加快推动《中华人民共和国卫星导航条例》出台实施,目标推动北斗产业规模五年内突破1万亿元。工作包括强化顶层设计(芯片、算法攻关)、优化制度保障(标准体系、检测认证)及深化开放协同。
- 民间投资:发改委推介交通、物流、水利、能源等领域36个项目,预计总投资614亿元,拟引入民间资本156亿元。同时加大要素保障,如政策性金融工具支持民间投资项目。
耕地保护立法
《中华人民共和国耕地保护和质量提升法》将于明年1月1日起施行。这是中国首部耕地保护专门立法,将在稳数量(严守红线)、优结构(提升质量生态)、强监管(查处侵占破坏行为)三方面下功夫。
食品安全标准更新
国家卫生健康委发布50项新食品安全国家标准和修改单,包括《食品中丙烯酰胺污染控制规范》等污染物控制规范,以及《牛乳蛋白》等产品质量规格标准,旨在细化全链条管控要求。
反垄断合规指引修订
市场监管总局就《企业境外反垄断合规指引(修订草案征求意见稿)》公开征求意见。修订内容体现最新监管趋势(如数字经济关注、私人民事诉讼风险),细化司法辖区规定,完善维权救济渠道,并增加典型案例和风险识别清单附录。
科技与企业动态
阿里试水AI终端:QwenBook
阿里云旗下无影团队正在研发名为QwenBook的AI设备,定位为“原生智能体电脑”,形态接近“千问平板”。该产品由团队自研产品定义和硬件部分,接入Qwen3.8-Max和Qwen3.8-Flash模型,目前处于早期试水阶段,主打办公场景。
腾讯混元图像3.5预览版发布
腾讯发布混元图像3.5预览版(Hy Image3.5 preview),支持文生图、图生图及多轮对话创作,单次最多上传5张参考图,最高2K分辨率输出。盲测显示其性能较上一版提升30%,与字节Seedream 5.0 pro持平。腾讯云API 2K图像定价为0.15元/张(国际版0.024美元/张),仅对输出图片收费。该模型已接入元宝等多款AI应用。
速卖通上线智能经营Agent
速卖通潜力国家地区智能经营Agent全面上线,可通过AI接管200多个潜力国家地区的运营。今年针对哥伦比亚、马来西亚、孟加拉国等市场推出“一人一国”解决方案,GMV同比涨超50%。
特斯拉音响算法升级
特斯拉宣布部分Model 3/Y车型将通过OTA升级至2026.14.11版本,搭载自研智能音响算法。在Model Y L车机上该功能称为“沉浸式音效X”。
英伟达支持的Iambic提交IPO申请
英伟达及卡塔尔主权财富基金支持的AI制药公司Iambic Therapeutics提交美国IPO申请。其进展最快的候选药物IAM1363正在进行早期临床试验,用于治疗乳腺癌等实体瘤。
苹果新款Mac mini和Mac Studio上市
苹果新款Mac mini(搭载M6或M5 Pro芯片,起售价899/1699美元)和Mac Studio(搭载M5 Max或M5 Ultra芯片,起售价2499/5499美元)正式上市。
资本市场与榜单
“2026中国民营企业500强”发布
全国工商联发布榜单,京东集团、阿里巴巴(中国)有限公司、恒力集团有限公司位居前三。500强企业营业收入总额44.93万亿元,户均898.51亿元;净利润1.83万亿元,户均36.52亿元;纳税总额1.30万亿元。
中金公司A股复牌
中金公司公告换股吸收合并东兴证券、信达证券项目的异议股东收购请求权申报结果,A股股票将于9月23日复牌。
粤芯半导体IPO发行价确定
粤芯半导体确定IPO发行价格为12.01元/股,投资者于9月24日进行申购,无需缴付申购资金。
