地平线征程芯片累计出货破1500万颗，战略转向“Arm+Android”开放平台模式

事件概述

地平线（Horizon Robotics）宣布其征程（Journey）系列智能驾驶芯片累计出货量已突破1500万颗。这一里程碑式的销量标志着国产智驾芯片在供应链中实现了千万级规模的量产跨越。目前，每天约有800万辆搭载征程芯片的汽车行驶在路上，累计定点车型接近500款。

核心数据与进展

• 出货量加速：从500万颗到1000万颗耗时约15个月，而从1000万颗到1500万颗进一步缩短至约12个月，显示出货速度持续加快。
• 最新落地案例：第1500万颗征程芯片最终应用于一汽-大众ID. AURA T6车型。该产品由大众与地平线合资成立的酷睿程主导开发，已在61座城市完成超过45万公里道路实测，并经过三轮整车验证及两冬两夏测试。
• 市场地位：在大算力城区NOA（导航辅助驾驶）市场中，地平线排名从去年第三升至今年第二，基础ADAS领域已形成较大规模优势。

战略转型：押注“Arm+Android”模式

面对智驾行业从“拼参数”向“拼系统稳定性、成本和工程交付能力”转变的竞争深水区，地平线提出了两种并行的商业模式，以应对车企日益强烈的自研诉求：

1. Wintel模式（直接销售）：直接向车企提供芯片和软件整体方案。目前1500万颗征程芯片主要来源于此路径。
2. Arm+Android模式（IP授权）：这是地平线未来的战略重点。地平线向车企开放芯片硬件标准和软件标准（类似ARM和Android在移动端的角色），车企可以在此基础上继续掌握自己的算法、软件及系统开发。

模式价值：

• 平衡自研与效率：头部车企不愿完全依赖封闭的黑盒方案，但全栈自研成本高昂。“Arm+Android”模式提供了一种中间状态，车企可保留上层算法和产品体验的定义权，而底层芯片、计算架构和工具链由地平线提供。
• 扩大市场份额：地平线创始人余凯指出，未来约80%的车企将更多依赖供应商，少数头部企业坚持垂直自研。通过IP授权，地平线不仅能覆盖采购完整方案的车企，还能进入坚持自研的头部企业技术体系。

未来展望

地平线不再仅追求芯片出货量的增长，而是致力于成为“未来汽车时代的计算平台定义者”。公司希望将“直接市场份额”（芯片销售）与“扩展市场份额”（IP授权）相结合。目前，地平线约95%的出货通过合作伙伴完成，公司意图通过底层技术和IP授权扩大规模，减少对大量工程服务的依赖。下一步的关键挑战在于证明这套开放模式能否成功嵌入更多车企的底层技术体系，从而建立难以被绕开的平台壁垒。