阿里巴巴规划下一代AI模型参数规模达5-10万亿，配套自研芯片升级
2026/09/22 15:03阅读量 2
阿里巴巴CEO吴泳铭在云栖大会上透露，千问（Qwen）团队正致力于向人工智能超级智能迈进。旗舰模型Qwen 3.8 Max拥有2.4万亿参数，正在训练的Qwen 4及未来的Qwen 4.5、Qwen 5系列将把参数规模扩大至5-10万亿。同时，新一代真武V900 AI芯片性能将是上一代M890的三倍，预计于2027年第一季度量产以支持大规模推理任务。
事件概述
阿里巴巴在阿里云年度云栖大会上公布了其人工智能模型的长期发展路线图及硬件基础设施升级计划。公司目标是完成更复杂、长周期的任务，并逐步迈向人工智能超级智能（artificial superintelligence）。
核心信息
- 模型演进路线：
- 当前旗舰：Qwen 3.8 Max，参数量为2.4万亿。
- 近期进展：Qwen 4 正在训练中，将继续扩大参数规模。
- 未来规划：Qwen 4.5 和 Qwen 5 系列的目标是将参数规模扩展至 5-10万亿。
- 硬件基础设施升级：
- 现有能力：自研 M890 AI 超级节点已具备处理参数规模逾2万亿模型的推理任务能力。
- 新一代芯片：真武 V900（Zhenwu V900）性能预计为上一代 M890 的 三倍。
- 量产时间：真武 V900 预计于 2027年第一季度 实现量产。
值得关注
阿里巴巴通过同步提升软件模型参数规模与硬件算力底座，旨在解决超大规模模型训练与推理中的瓶颈问题。从2.4万亿到10万亿参数的跨越，标志着其在基础大模型领域的竞争策略进一步向极致规模倾斜。