机构预测：CPO技术渗透率将逐年攀升，2030年有望达35%
TrendForce集邦咨询指出，NVIDIA下一代AI算力柜架构显示GPU设计重心转向高密度互连与高速传输，传统铜缆方案受物理限制难以应对超大规模数据搬运。光学传输方案因此获得发展空间，CPO（共同封装光学）在AI数据中心光通信模块的渗透率预计将逐年增长。
事件概述
根据TrendForce集邦咨询最新的高速互连市场研究，随着NVIDIA下一代AI算力柜架构的演进，数据中心规划的核心课题已聚焦于机柜内芯片互连（Scale-Up）及跨机柜的大规模互连（Scale-Out）。
核心信息
- 技术背景：未来GPU设计重心将转向更高密度的芯片互连以及更高速的数据传输。
- 瓶颈分析：使用铜缆的传统电气传输方案受物理限制，无法有效应对超大规模的数据搬运需求。
- 解决方案：光学传输方案因此获得更大的发展空间，成为解决上述瓶颈的关键路径。
- 市场预测：CPO（Co-Packaged Optics，共同封装光学）技术在AI数据中心光通信模块中的渗透率将逐年成长，预计到2030年渗透率可达35%。