联发科天玑9600 Pro：2nm工艺下的旗舰SoC竞争转向「融合计算」

事件概述

联发科（MediaTek）正式发布采用台积电2nm工艺的旗舰移动SoC——天玑9600 Pro。随着生成式AI向端侧智能体（Agent）演进，手机芯片的需求已从短时高负载转变为全天候持续感知与推理。为此，天玑9600 Pro不再单纯追求单核峰值性能，而是通过「天玑智算融合架构」实现CPU、GPU、NPU、内存及存储的系统级协同，以应对碎片化负载和隐私保护需求。

核心硬件与架构创新

1. CPU性能与能效突破

• 制程与规模：采用台积电2nm工艺，集成超过330亿个晶体管。
• 架构设计：延续全大核路线，升级为2+3+3结构：
  • 2颗C2-Ultra超大核（最高4.55GHz）
  • 3颗C2-Pro大核（4.35GHz）
  • 3颗C2大核（3.1GHz）
• 缓存与接口：L2/L3/SLC总容量达34.5MB，率先支持LPDDR6和UFS 5.0。
• 性能数据：相比上一代，单核性能提升17%，多核性能提升15%；在达到相同峰值性能时，多核功耗下降61%。

2. 双NPU异构分工
针对智能体对“高性能”与“低功耗常驻”的双重需求，天玑9600 Pro重构了双NPU设计：

• 第二代超能效NPU：融合低功耗传感器中枢，负责轻量模型运行与环境持续感知，功耗较上代降低40%，确保智能体全天在线。
• 超性能NPU 1090：负责重型模型计算，大语言模型预填充性能提升51%，每瓦生成Token数量最高提升55%。
• AI引擎升级：新一代生成式AI引擎3.0支持INT4运算能力翻倍，兼容Hybrid Attention及模型压缩技术，可在端侧运行最高30B规模的MoE（混合专家）模型。

3. 系统级融合调度

• 微秒级电源管理：针对频繁的核心唤醒场景，将全大核电源调度速度提升至微秒级，核心快开快关能力为上一代的10倍。
• 内存优化：通过压缩与动态调度技术，使大模型启动速度提高27%，同时维持25个应用后台保活，解决AI与应用争抢内存导致的卡顿问题。

AI赋能其他子系统

天玑9600 Pro的AI能力已溢出至图形、影像及通信领域，形成全域协同：

• GPU渲染：搭载G2-Ultra NX GPU，峰值性能提升27%，引入神经网络渲染架构，由GPU、AI单元与内存通路共同参与渲染。例如与《三角洲行动》合作，实现了移动端复杂动态战场的光线追踪稳定运行。
• 影像处理：集成Imagiq 1290 ISP，通过与NPU融合构建智能影像架构。NPU负责语义分析与主体识别，ISP负责色彩影调处理，支持全景深计算摄影、4K120 Log原色视频等高级功能。
• 通信优化：利用AI模型动态选择基站和通信参数，在复杂蜂窝环境中卡顿时长减少30%（结合终端厂商大模型后可再降40%），定位精度提升30%。

行业影响与评价标准转变

联发科指出，旗舰SoC的竞争逻辑正在发生根本性变化：

1. 从拼核心到拼系统：过去的评价指标是单个单元的峰值性能，未来更关注整颗SoC如何组织算力、调度资源以及处理数据流动的效率。
2. 新评价指标：传统的跑分难以反映真实体验，未来的核心竞争力将体现在任务完成时间、单位功耗生成Token的数量、应用保活能力以及长期运行下的温度与续航表现。
3. 隐私与安全：随着智能体接触更多个人数据，安全机制需从应用层下沉至芯片层，天玑9600 Pro支持与Google合作的端侧AI隐私保护架构，对智能体访问个人资料进行隔离与管理。

此外，联发科还发布了面向更广泛市场的天玑9600M，延续了上述AI智能体化与融合调度能力，旨在将系统级设计覆盖至更多产品档位。