地平线征程芯片累计量产突破1500万颗，HSD V2.1即将发布

事件概述

2026年9月15日，地平线在上海举办“地平线智驾芯片量产突破1500万见证仪式”。创始人兼CEO余凯博士宣布，征程®（Journey）系列芯片累计出货量正式突破1500万套。其中，第1500万颗征程芯片将搭载于中国一汽与大众汽车合作推出的全新车型——ID. AURA T6上。

核心数据与市场地位

• 市场占比：根据高工智能汽车研究院数据，2026年上半年，地平线在自主品牌ADAS芯片市场的份额首次突破50%，约为第二名市场份额的两倍，蝉联市场第一。
• 高阶智驾表现：在自主品牌城区NOA（导航辅助驾驶）芯片市场中，地平线份额达到22.8%，较去年增长5个百分点，跃居行业第二。
• 规模效应：目前已有超800万辆车搭载征程芯片每日行驶在路上，累计真实道路行驶里程超千亿公里，覆盖全球、全天候及全工况场景。

技术进展：HSD V2.1即将推出

地平线展示了其全场景辅助驾驶系统（HSD）的最新迭代计划：

• V2.1版本特性：HSD V2.1将在近期推出，首发“全场景倒车”功能。该版本基于端到端模型轨迹直出技术，旨在优化脱困、窄道通行等复杂场景下的驾驶体验，使其更加丝滑。
• 量产规划：余凯博士现场宣布，HSD系统将于今年内搭载于某头部新能源大厂的车型实现量产落地。
• 生态拓展：战略合作伙伴HCT智驾新程已依托征程6M芯片，将城区NOA功能下沉至10万级燃油SUV，推动智能化普及。

合作里程碑

• 合资品牌转型：ID. AURA T6作为一汽-大众智电2.0时代的战略首车，首发搭载地平线征程6H芯片。此举被视为德系精工与中国本土智能化技术融合的关键里程碑，标志着合资企业在华智能化转型的深入。
• 全球化布局：除整车企业外，地平线还与博世、安斯泰莫、电装及欧摩威等全球顶级Tier 1供应商建立深度合作，目前在海外市场的在手订单超过2000万套。