国产智驾芯片里程碑：地平线累计出货破1500万套，市场份额首超英伟达
2026/09/14 18:00阅读量 2
地平线征程系列智驾芯片累计出货量突破1500万套，标志着中国车企在智能驾驶算力底座上实现大规模国产化替代。2026年第二季度数据显示，地平线在中国L2+智驾芯片市场份额达32%，首次超越英伟达（28%）。凭借软硬件一体的开放生态及从低阶到高阶的全覆盖产品矩阵，地平线已获国内前十大车企合作，并推动中国智驾技术通过合资模式进入全球供应链。
事件概述
地平线（Horizon Robotics）征程系列智驾芯片累计量产出货量正式突破 1500万套。这一数据不仅代表千万辆中国汽车首次广泛搭载国产智驾芯片，更意味着在从入门级代步车到旗舰车型的市场中，算力底座的选择权已从单一的海外选项转向本土方案。截至2026年上半年，地平线累计车型定点近500个，覆盖国内外主流自主品牌及合资品牌。
核心进展与数据
- 市场地位逆转：根据伯恩斯坦（Bernstein）数据，2026年第二季度，地平线在中国L2+智驾芯片市场的份额达到 32%，首次超过英伟达的 28%。这标志着中国智驾芯片在本土最大市场上取代了曾经的统治性海外巨头。
- 出货速度加速：征程系列首个500万套耗时近四年，而第三个500万套仅用时约一年，显示出规模化效应的显著增强。
- 头部车企全覆盖：比亚迪、吉利、长安、奇瑞、上汽、广汽、一汽、东风、长城、江淮等中国前十大车企均与地平线达成合作。
- 全球化布局：截至2026年上半年，地平线已覆盖出口量前六大车企集团及24个品牌，获得超60款出口车型定点，市场涵盖亚洲、欧洲、中东、南美及澳洲。其中，大众旗下软件公司CARIAD与地平线成立合资公司，共同开发高级辅助驾驶和自动驾驶系统，并将向全球市场推广，标志着中国智驾技术直接进入全球车企技术体系。
技术演进与产品策略
地平线通过四次产品跃迁，构建了从低阶ADAS到高阶NOA的全栈能力：
- 征程2（2019年）：国内首款规模化量产车规级智驾芯片（4TOPS），打破零的突破，成功进入长安UNI系列等车型。
- 征程3（2020年）：支持800万像素摄像头，助力理想ONE在8个月内完成从合作到量产的开发周期，确立行业地位。
- 征程5（2021年）：算力跃升至128TOPS，对标英伟达Orin，支撑城区NOA等高阶功能进入量产验证。
- 征程6系列（2024年）：采用新一代BPU纳什架构，原生支持大参数量Transformer模型。其中征程6P单芯片算力达560TOPS，超越两颗英伟达Orin-X的总算力（508TOPS），实现旗舰算力的局部超越。
生态优势与竞争壁垒
- 软硬一体与开放生态：不同于Mobileye的封闭黑盒或英伟达的CUDA绑定，地平线选择开放路线，提供从芯片、编译器、算法到工具链的全套解决方案。目前已形成超过200家生态伙伴，支持车企自研算法、联合开发或采用HSD（Horizon SuperDrive）完整方案等多种模式。
- 成本与迭代优势：千万级出货量摊薄了研发成本，使得原本局限于高价位车型的城区NOA功能下沉至十万元级市场。同时，深度的工程适配和高切换成本构成了坚实的行业护城河，促使客户持续复购与合作。
- 未来展望：尽管在城区NOA等高阶市场英伟达仍占近40%份额，但地平线预计于2027年推出征程7，直接对标英伟达Thor，开启更高算力的竞争阶段。