芯思杰发布400Gbps背照式PIN PD芯片，助力光模块向3.2T迭代
2026/09/07 09:36阅读量 3
芯思杰（PHOGRAIN）在第27届中国国际光电博览会（CIOE）正式发布400Gbps背照式PIN型光电探测器（PIN PD）芯片。该产品通过电荷补偿技术与背部透镜一体化设计，突破带宽与效率瓶颈并降低封装复杂度，适配AI算力驱动下1.6T至3.2T光收发模块的升级需求。依托IDM全链自研能力及全球化六大产业基地，芯思杰正加速推进该高端光芯片的规模化应用与全球交付。
事件概述
芯思杰（PHOGRAIN）于2026年9月6日宣布，将在第27届中国国际光电博览会（CIOE，9月9-11日深圳举办）上正式发布其400Gbps背照式PIN型光电探测器（PIN PD）芯片。此前，该产品已在2026年美国光通讯展览会（OFC）上进行技术展示，此次CIOE展会标志着产品从研发走向正式样品发布与客户验证阶段。
核心技术与性能突破
在AI大模型推动数据中心流量爆发、光收发模块加速向1.6T及3.2T速率迭代的背景下，高性能光电探测器成为制约产业进度的关键环节。芯思杰发布的这款芯片具备以下核心优势：
- 性能指标对齐第一梯队：采用电荷补偿技术，在高电流密度工况下实现均匀电场分布，突破了传统PIN PD芯片在带宽、光电转换效率及饱和电流方面的性能瓶颈，充分适配下一代高速信号传输。
- 工艺创新降低成本：采用背部透镜一体化集成设计，将微透镜直接集成于芯片背部。这种“出厂即完成核心光学整合”的方案，大幅降低了下游光收发模块厂商的透镜对准工艺复杂度，提高了生产效率与良率，并降低了批量制造成本。
IDM全链自研与全球布局
该产品的落地得益于芯思杰的IDM（垂直整合制造）模式，掌控从外延片开发、芯片结构设计、工艺制造到测试封装的全价值链，确保核心环节自主知识产权可控。
- 产能与交付：公司目前设有深圳、徐州、蚌埠、新加坡、马来西亚及筹建中的泰国共六大产业基地，构建了面向全球市场的研发制造与交付体系。
- 产品矩阵与认证：已形成覆盖2.5Gbps至400Gbps全速率段的产品线，包含PIN PD、雪崩探测器（APD）、监视探测器（MPD）及单光子探测器（SPAD）。所有产品均满足Telcordia GR-468-CORE国际可靠性标准，并通过IATF16949汽车质量管理体系认证及AEC-Q102车规光电器件认证，确保了批量一致性与长期稳定性。
应用场景拓展
依托统一的光子技术平台，芯思杰的技术能力已延伸至多个领域：
- 智算中心：PIN PD芯片服务于高速光互联。
- 车载与长距传输：APD芯片应用于激光雷达及长距离光传输。
- 监测与科研：MPD用于光功率监测和激光定位；SPAD面向量子光学、量子通信等前沿科研。
- 其他感知场景：各类光传感芯片覆盖智能装备、智慧环境及气体检测等领域。