光本位科技完成数十亿元融资,估值近200亿,加速光计算商业化与太空布局
2026/08/28 17:34阅读量 2
光本位科技宣布累计完成数十亿元人民币融资,投后估值接近200亿元,投资方涵盖国投先导、吉利资本及多家一线机构。公司目前拥有光计算与光互连两大业务线,已实现10余个系统的规模化交付并斩获数亿元订单。同时,公司在玻璃基芯片等前沿技术取得突破,并与东方天算合作启动天基光计算卫星研制,推动算力向太空延伸。
事件概述
2026年8月28日,AI光计算系统公司光本位科技(LightBase Technology)正式披露其融资进展。在过去一年内,公司已完成多轮融资,累计融资金额达数十亿元人民币,投后估值接近200亿元。此次融资由国投先导、上海科投、申能诚毅等国资平台,以及吉利资本、商汤国香等产业资本领投,Monolith砺思资本、华控基金、海通开元、中信建投等一线财务投资机构参与,老股东亦连续追投。
核心信息
1. 商业化进程加速,规模交付落地
- 业务架构:光本位科技主要聚焦两大业务线:
- 光计算:对标AI推理芯片,利用光信号速度快、能耗低的特性,解决大模型推理中权重搬运的瓶颈问题。第一代产品性能已媲美国内主流AI推理芯片,能效比具数倍优势;第二代产品计划对标国际主流水平。
- 光互连:为GPU厂商提供封装级融合式光互连方案,赋予GPU原生出光能力,旨在解决千卡至万卡集群组网的带宽瓶颈。
- 市场表现:公司已组建成熟商业化团队,客户涵盖头部科技大厂、垂类AI公司及智算中心。目前已获得数亿元人民币订单,并完成10余个光计算系统的规模化交付。
- 战略合作:今年3月,公司与一家领先的云服务提供商(CSP)达成战略合作,联合研发全栈式AI芯片设计解决方案,支持私有化部署及数据安全需求。
2. 前沿技术突破:玻璃基芯片与太空算力
- 玻璃基光计算芯片:2025年,公司全球首创以低成本、高透光玻璃替代硅作为光计算芯片衬底。该技术突破了光刻工艺对芯片面积的限制,解除了光子传输损耗和制造成本的桎梏,为实现晶圆级超低成本量产铺平道路。2026年7月,公司正式发布256×256光计算芯片及玻璃基光计算芯片,相关成果发表于《Science Advances》。
- 天基光计算布局:光本位科技是全球首家将AI光计算系统应用于太空场景的公司。凭借抗辐射、零热耗和高能效优势,光计算使星载AI实时处理成为可能。今年5月,公司与东方天算共建天基光计算创新中心,启动天基光计算卫星与载荷研制,支撑在轨AI推理和大模型运行。
3. 未来愿景
公司创始人熊胤江表示,光本位科技的终极目标是实现“全光计算”,即让光信号在光域内部完成反复计算与动态暂存,使光计算芯片成为直接运行完整模型的AI计算平台。为此,公司正通过投资产业链配套项目,构建从材料、封装到应用的完整生态,致力于在未来5-10年内确立主流技术地位。
