恩智浦推出首款集成AI与三频无线的i.MX 93W，2026年下半年送样

恩智浦正式发布i.MX 93W应用处理器，这是全球首款将专用AI神经处理器（NPU）与安全三频无线连接功能集成于单一封装的SoC。该芯片专为加速物理AI部署设计，高集成度设计可替代多达60个分立元件。产品预计将于2026年下半年开始提供样品。

事件概述

恩智浦半导体（NXP Semiconductors）正式推出 i.MX 93W 应用处理器。作为行业首款将专用 AI 神经处理器（NPU）与安全三频无线连接功能集成到单一封装中的应用处理器，该 SoC 旨在加速物理 AI（Physical AI）的落地部署。