OpenAI自研推理芯片「Jalapeno」实测碾压英伟达Blackwell，高管离职潮引发关注

事件概述

2026年8月25日，OpenAI在Hot Chips 2026大会上正式公开了其自研的专用推理芯片「Jalapeno」（小辣椒）。半导体研究机构SemiAnalysis受邀至OpenAI实验室进行实测，结果显示该芯片在多项关键指标上超越了英伟达（NVIDIA）当前的旗舰产品Blackwell系列。

核心性能数据

根据SemiAnalysis使用InferenceX基准套件进行的实测，Jalapeno芯片的主要性能优势如下：

• 能效比领先：Jalapeno的热设计功耗（TDP）为700W，而英伟达Blackwell旗舰加速卡为1200W-1400W。每千瓦推理吞吐量为GB200 NVL72及GB300 NVL72机架系统的1.5至1.9倍。
• 低时延优势：端到端推理时延比英伟达记录的GB200/GB300最佳成绩低1.7至3.6倍；在超低时延场景下，速度提升2.1至4.1倍。
• 高并发吞吐：在GB300最快输出速度设置下，每千瓦吞吐最高高出8.6至104.3倍。
• 模型测试表现：在GPT-OSS 120B、DeepSeek R1 670B和Kimi K2.5（1万亿参数）等开源模型测试中，Jalapeno在低并发场景下达到约1400 token/s/用户（GPT-OSS和Kimi K2.5），正确性评测（GSM8k）与英伟达芯片持平。

对比说明：上述成绩基于单token预测（STP），未使用推测解码。若与开启多token预测（MTP）的GB300对比，峰值能效优势约为1.5倍。即便对标英伟达下一代采用HBM4的Vera Rubin系统，Jalapeno在单token预测下的每兆瓦输出吞吐仍具竞争力，且未来引入推测解码后成本优势将进一步扩大。

技术细节与开发历程

• 研发周期：项目于2024年中启动，从组队到流片仅用时约16个月。2025年11月完成流片（CoWoS封装），芯片点亮仅用3个月，9个月后即拿出A0步进成绩。目前B0步进已进厂流片，预计每瓦性能再提升约25%。
• 硬件规格（B0步进）：采用台积电N3P工艺单计算die及N3E工艺I/O chiplet。单die提供13.4 PFLOPS MXFP4算力。配备六组HBM4高带宽内存（供应商疑似三星），单封装容量216GB，带宽15.4TB/s，为当前出货加速卡中最高水平。
• 软件栈与AI辅助：内核使用基于Triton的Gluon语言编写。开发过程中大量使用Codex和GPT-Astra辅助，部分AI生成的内核性能比人类专家编写的快1.5至1.8倍。迭代速度极快，8天内并行规模从TP8扩展至TP32。

部署计划与合作关系

• 量产时间：工程样品已就绪，量产将于2027年逐步爬坡，大部分产出集中在2027年底，目标规模达100MW。
• 系统架构：单机架系统名为Vindaloo，搭载128颗Jalapeno芯片，配Katsu CPU主机架和Chana交换机架。两个机架合计功耗约160kW，最多可扩展至16个机架（2048颗芯片）组成scale-up域。
• 合作策略：OpenAI表示不会完全弃用英伟达，训练环节仍大量使用英伟达芯片，双方有融资担保合作。部署将先与Neocloud厂商合作收集可靠性数据，随后逐步放量。同时，OpenAI将继续开发第二、第三代芯片。

市场反应与管理层变动

• 股价表现：消息公布当日，英伟达股价不跌反涨2.19%，部分原因得益于同期发布的Jetson Orin Nano 2机器人电脑新品，以及OpenAI明确表态继续保留英伟达算力。
• 高管离职：据《华尔街日报》报道，OpenAI数据中心负责人Chris Malone于上周离职，无继任者，职责拆分给多位负责人。他是OpenAI近期离职的第4位C级高管，此前首席营收官Denise Dresser、首席运营官Brad Lightcap及CEO副手Fidji Simo均已离任。4月以来已有7位高层离任或换岗，引发外界对公司管理稳定性的关注。