小米发布玄戒AI芯片全家桶，官宣首款「阔折叠」小米18 Fold

小米在玄戒技术沟通会上发布三款自研芯片：第二代手机SoC玄戒O3、面向大模型推理的高带宽AI加速芯片O100，以及面向智能驾驶的D100，并官宣了首款「阔折叠」产品小米18 Fold。

玄戒O3：10核全大核，跑分刷新纪录

玄戒O3采用3nm工艺，芯片面积从上一代109mm²增至133mm²，晶体管数量达240亿（较O1提升26%）。CPU采用6颗超大核+4颗大核的10核全大核架构，最高主频4.35GHz。小米公布的Geekbench 6.5多核成绩约1.5万分，较苹果A19 Pro高出近四成；实验室低温环境下安兔兔极限跑分达522万。

GPU升级为16核G2-Ultra NX，图形性能较上代提升85%，光追性能提升182%，集成8个NX神经网络单元，提供36 TOPS算力。相同性能点下，O3功耗最高比O1低64%；覆盖80%日常中低负载区间时，功耗较上代降低25%。

影像方面，O3集成第五代旗舰ISP，支持最高4.32亿像素单摄、64M+64M+50M三摄并发，并将4K 60FPS AINR夜景视频处理下沉至芯片底层。

为解决数据带宽瓶颈，O3行业首发支持4×24bit位宽、10667Mbps的LPDDR6内存，带宽达113.8GB/s，较主流LPDDR5X提升近一半；缓存总量约60MB，静态访存延迟降至82ns（动态177ns），低于苹果A19 Pro和上代O1。NPU方面，O3提供200TOPS张量算力（A8W4）和3.13TFLOPS向量算力，针对Xiaomi MiMo 5值量化模型加入硬件霍夫曼无损压缩，节省30%内存带宽占用；配合28MB NPU近存，MiMo 3B首词响应速度提升40%，推理速度提升45%，运行功耗降低26%。

玄戒O100：面向大模型推理的AI加速芯片

O100采用6nm逻辑工艺，通过Wafer on Wafer晶圆级3D堆叠与混合键合技术，将两层高速AI专用DRAM晶圆与一层NPU晶圆垂直堆叠。两层晶圆间以258万个物理键合节点相连，TSV孔径0.7μm，键合间距1.4μm，内存带宽达1.22TB/s，为目前主流旗舰手机LPDDR5X的16倍。

O100内置14个NPU核心，Prefill阶段使用Ring环形网络，Decode阶段切换到All-to-All广播网络。配合Xiaomi MiMo，实验室最高本地推理速度达330Tokens/s。

玄戒D100：智驾高算力AI芯片

D100面向智能驾驶，采用3nm工艺，配备20核CPU和16核NPU，最高支持160GB统一内存，已在本地部署200B参数规模模型，计划明年商用。

新品与「阔折叠」

• Xiaomi AI Cube Prototype：类似NVIDIA DGX Spark的桌面AI终端，航天铝一体成型外壳，带超过33874个CNC蜂窝散热孔，实现120B+3B双模型本地混合部署，小模型负责毫秒级高频响应，大模型负责深度推理。
• 小米18 Fold和小米平板9 Pro Max：定于9月发布，两者均搭载玄戒O3。小米18 Fold预计为小米首款「阔折叠」产品，现场展示了采用宽屏比例的工程原型机。

至此，玄戒完成手机、大模型加速、智驾三线布局，配合澎湃OS与MiMo，补齐小米AI战略最底层的物理算力。