英伟达与SK海力士同押CPO：AI数据中心互连迎来变革

事件概述

SK海力士与英伟达近期同时加码共封装光学（CPO），目标是解决AI数据中心在超高带宽下的功耗与信号损耗瓶颈。SK海力士联合多所高校在《自然·电子学》发表CPO技术路线图，英伟达则宣布全球首款量产级200G/lane CPO以太网交换机SpectrumX全面量产。

核心信息

• SK海力士研究：联合弗吉尼亚大学、伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校、南洋理工大学、MIT和延世大学，提出面向下一代AI基础设施的技术目标：每节点超过100 Tb/s带宽、低于1 pJ/bit能耗、小于10纳秒芯片间延迟，并规划从2D/2.5D中介层到3D异构堆叠的演进路径。
• 英伟达量产CPO交换机：SpectrumX Ethernet Photonics于8月14日宣布全面量产，官方称对比传统可插拔光模块可实现5倍网络功耗效率提升、5倍AI应用不间断运行时长提升，平均故障间隔时间（MTBF）拉长10倍。
• 博通进展：2025年10月发布第三代CPO交换芯片Tomahawk 6 Davisson（TH6Davisson），交换容量102.4Tbps；Bailly CPO交换机集成八颗6.4Tbps硅光子光引擎，互连运行功耗降低70%，硅面积使用效率提升8倍。
• 关于200G/lane：该数值指单条光通道速率，并非交换机总端口速率；总速率=单通道速率×通道数（如8×100G=800G）。200G/lane是下一代高速互连的底层基础，此前CPO探索多停留在50G/lane和100G/lane。

市场现状与挑战

TrendForce数据显示，CPO在AI数据中心光互连市场渗透率仅约0.5%，仍处商业化早期；IDC预计大规模商用窗口在2027-2028年之后。2026-2027年云厂商网络建设仍以可插拔光模块为主，没有头部云厂商计划在未来两到三年大规模部署CPO。此外，CPO存在明显运维短板：光引擎与交换芯片深度绑定，一旦故障可能造成832个端口同时失效，整机返修成本较高。

产业链与国产厂商路径

英伟达CPO交换机供应链分工为：台积电负责硅光子芯片工艺，矽品精密承担封装测试，Lumentum提供激光芯片，天孚通信负责激光器模块子组件组装，鸿海完成整机系统组装。名单中未见传统可插拔光模块组装大厂，显示价值重心正向上游光芯片、硅光子及先进封装环节转移。对国产厂商而言，三条现实路径包括：守住800G/1.6T/3.2T可插拔基本盘；向上游光引擎、硅光子、高速光芯片和光电联合封装延伸；布局NPO等近封装光学过渡技术，以较低门槛切入下一代互连。