诚恒微发布端侧AI SoC CH3715：NPU之外为何还要加GPGPU？
诚恒微正式发布首款旗舰端侧AI SoC CH3715，采用NPU+GPGPU的异构计算架构，集成10核CPU、48 TOPS NPU、1 TFLOPS GPGPU等。该芯片意在用单芯片替代原有多芯片组合，满足机器视觉、雷达、工业设备等场景对AI推理与高精度并行计算并存的需求。公司透露下一代产品将做减法，成本降至约一半，并进一步聚焦具身智能。
事件概述
诚恒微在无锡发布CH37系列边端侧AI SoC首款旗舰产品CH3715。该芯片同时集成NPU和GPGPU，在端侧AI芯片普遍强调NPU算力的趋势下选择了差异化路线。
核心配置
- 10核CPU：4大4小主核 + 2个R8实时控制核（800MHz）
- 六核NPU：48 TOPS INT8 / 24 TOPS FP16
- 四核GPGPU：1 TFLOPS FP32，兼容CUDA生态
- 自研渲染GPU：358 GFLOPS
- 双核DSP + 自研FFT硬件加速器
- 集成VPU、双ISP、PCIe 4.0、万兆以太网等
为什么同时需要NPU和GPGPU
NPU负责神经网络推理，但真实端侧设备还包含大量传统计算任务：复杂视觉算法需要高精度浮点计算，雷达需要FFT和信号处理，机器人涉及几何计算和实时控制。仅靠INT8精度的NPU无法覆盖全部算法，GPGPU可提供更高精度的可编程并行计算，并借助CUDA生态兼容性降低算法迁移成本。
CH3715的定位是“异构计算，一体架构”：NPU做AI推理，GPGPU做高精度并行计算，DSP处理信号，ISP负责图像输入，CPU负责任务调度与系统控制。目标是尽量把原本分散在不同芯片上的计算集成到单颗SoC，减少跨芯片数据搬运带来的带宽、功耗和时延开销。
按官方分享的数据，通过多个视觉处理模块单芯片集成，系统数据吞吐效率可提升50%以上，功耗降低30%，整机体积缩减40%。
产品定义与市场策略
CH3715产品定义始于2022年，最初瞄准机器视觉、雷达、工业设备中“需要AI算力+高精度计算+低时延”但单颗芯片难以满足的场景。诚恒微成立于2023年，核心团队具备多款芯片量产经验，CH3715实际设计时间约一年半。
在生态策略上，诚恒微的SDK在API层兼容客户已熟悉的端侧SoC平台，以降低既有代码迁移成本。据透露，部分客户在1-2个月内可完成主要算法迁移。市场方面，首批优先进入电力巡检、轨交、工业质检等垂直行业；现阶段也会自己做模组和终端盒子，帮助客户更快看到完整方案，长期收入仍以芯片为主。
下一代方向
第一代做加法，下一代将做减法并做专项增强：重点改善内存带宽，AI算力不下降，目标成本约为第一代一半。产品方向会更加关注具身智能，但仍以机器视觉为主线，视觉处理从传统小模型向VLM、VLA、LLM演进。