英伟达CPO全面量产：光模块未死，但“可插拔”形态被重写

事件概述

英伟达官宣Spectrum-X以太网硅光交换机进入全面量产。这是全球第一款量产的200G/lane共封装光学（CPO）以太网交换机，首批产品已交付CoreWeave、Lambda和甲骨文部署。

官方数据相比传统可插拔方案：

• 激光器数量减少约4倍
• 功耗降低约5倍
• 平均故障间隔时间（MTBF）提升约10倍
• 链路损耗从最高约22dB降至约4dB，信号完整性提升约64倍

SN6810在2U液冷机箱中提供128个800Gb/s端口，总交换能力102.4Tb/s；更大的SN6800通过4颗交换芯片做到409.6Tb/s。

关键原理：光电转换被挪到芯片旁边

CPO的起点是高速电信号在PCB上的传输瓶颈。传统交换机中，交换ASIC产生的高速电信号要沿PCB走线传输十几厘米，到达面板上的可插拔光模块后再转成光信号；速率提升到200Gb/s后，PCB走线损耗随频率指数级上升。英伟达测试显示，传统方案相关链路损耗最高约22dB，而把光引擎放到交换ASIC旁边后，电信号路径缩至几毫米，损耗降至约4dB。

这相当于把“光电转换”从面板边缘挪到芯片眼前，同时也省掉了可插拔形态中为“能拔下来”而存在的金手指连接器、外壳、面板开孔和散热设计。这部分不仅是成本来源，也是可靠性损失的重要来源。

三组核心数据并非相互独立：

• 激光器减少约4倍，来自外置激光源模块（ELS）统一供光，替代了每个可插拔收发器内置激光器；激光器是光模块中最贵、失效率最高的部件。
• 功耗降低约5倍，来自电信号路径缩短，驱动距离和强度同步下降，散热压力也随之降低。
• MTBF提升约10倍，是激光器数量减少、可插拔连接器这一机械失效点消失、散热压力下降共同作用的结果。

产业链影响：谁受损，谁受益

CPO没有消灭光模块，但重新分配了产业链价值。判断标准在于：吃的是“可插拔”这口饭，还是“光”这口饭。

英伟达点名的CPO供应链包括：台积电做硅光工艺制造，鸿海做整机组装，Lumentum供激光芯片，矽品做封装测试，天孚通信做激光器模块子组件。名单中没有传统可插拔光模块组装厂的位置。天孚通信是其中唯一一家中国大陆A股上市公司，其1.6T光引擎已量产，并正在配合开发CPO所需的FAU光纤阵列和ELS外置激光源产品。

英伟达是全球最大光模块买家，年采购量约500万只。当这个最大买家开始自建供应链，把光引擎定义权握在自己手里，围绕“可插拔标准化封装”建立的议价能力，就从光模块厂转移到了平台方。

传统可插拔光模块龙头如中际旭创、新易盛，短期订单和收入不会马上消失，中长距离互联、存量市场和客户过渡期仍然存在。但当机柜内最核心的高速互联由CPO承接后，可插拔的长期天花板被压低，其价值锚可能从“核心供应商”转向“外围互联和存量市场承接者”。

行业更可能走向分层共存：CPO吃掉机柜内部、交换机之间最密集的短距互联；可插拔光模块退守中长距离、楼宇之间等需要灵活维护的场景。在机柜内高速互联层，过去“做得更小、更快、更便宜”的规则正式失效，新规则变成硅光工艺、外置光源和封装集成能力。

值得关注

此前市场反复传出“CPO延期”，但英伟达用全面量产回应了这一传闻。Lumentum和Coherent两家光通信厂商也在业绩会上确认CPO按计划推进：Coherent表示，面向机柜间（rack-to-rack）的scale-out CPO将在2026年下半年开始贡献营收；Lumentum称scale-up产品将在2027年下半年量产出货。