谦合益邦完成超20亿元B轮融资，深耕3D存算一体芯片
2026/08/14 12:35阅读量 3
3D存算一体芯片企业谦合益邦宣布完成超20亿元B轮融资，投资方包括国调基金、中国移动链长基金、山行资本等。公司由网易孵化，聚焦3D DRAM存算一体与三维集成原生芯片架构，核心团队自2018年起推进相关芯片研发及量产。本轮资金将用于加大研发投入、产品迭代与商业化。
事件概述
3D存算一体芯片企业谦合益邦宣布完成超20亿元B轮融资。公司成立于2024年1月，由网易孵化，是国内最早专注3D存算一体、三维集成原生芯片架构与云游戏应用加速的芯片公司。核心团队自2018年起启动全球首款基于3D DRAM存算一体架构芯片的研发与量产探索，并推动了三维集成原生芯片架构在加密算力和应用加速领域的应用。
核心信息
- 技术路线：谦合益邦通过3D DRAM堆叠在三维空间实现计算与存储的深度融合，尝试突破冯·诺依曼架构下存储与计算分离带来的内存墙（Memory Wall）瓶颈，并结合系统软件栈与硬件架构进行联合创新。
- 融资阵容：本轮投资方包括国调基金、中国移动链长基金、山行资本、星连资本、石溪资本、金浦投资、南山资本、混沌投资、晨壹汇智、国策投资、国鑫创投、格致资本等机构。
- 股东背景：网易有道与中国移动链长基金为长期股东，自公司成立以来持续支持，并在业务层面形成协同，为芯片规模化落地提供需求入口与验证场景。
值得关注
本轮融资后，谦合益邦表示将持续加大研发投入，推动产品迭代与商业化进程，继续突破三维集成原生芯片架构与3D存算一体芯片领域核心技术。