B300半年涨三倍，大厂绕开算力中转站，AI Infra高层巨震｜算力情报局Vol.13

B300 价格与货源

• B300 整机国内现货报价已从春节后的 400 多万元/台涨至超过 1200 万元/台，市场从“每周一个价”演变为“每天一个价”。
• 高价缺货下，部分所谓“现货”并不存在。知情者称，至少三四起交易中，卖方以有现货为由，要求买方提供验资材料、企业资质等信息，目的疑为套取企业资金、采购和算力部署数据，存在信息安全隐患。
• 真实货源争夺加剧。某华东大厂推进规模或超 1 万台 B300 的采购，扫货力度超过另一家头部互联网公司；为保障订单，还要求部分供应商优先供货，并限制同时向后者供货。

国产推理芯片进展

• 一家长期押注 AFN 架构的国产 AI 芯片企业，面向 FFN/MoE 的芯片已完成流片，Attention 芯片仍处于设计阶段；在 Attention 芯片成熟前，计划先与 GPU 组成异构推理方案。
• 另一家 AI 推理芯片公司选择从 Prefill 芯片切入，首款产品性能目标超过 H100，计划明年底推出；首代产品采用 LPDDR 存储方案，后续升级至 3D 堆叠。

大厂为何绕开算力中转站

• 算力中转站本是为解决国内开发者无法直接调用海外 AI 模型（如 Claude、GPT）而出现的中间层方案，价格往往比官方更低。
• 大厂不愿使用主要基于四点：数据安全（B 端无法接受数据经第三方中转）、并发性能（难以满足 TPM/RPM 高并发要求）、计费不透明（后台不可追溯）、封号风险（订阅账号逆向超刷易导致原厂封禁，字节、腾讯均曾因此受损）。

3D 堆叠芯片创业潮

• AI 推理需求增长、国内先进制程推进受限，3D 堆叠芯片成为创业新风口，有公司半年内估值从数亿元涨至数十亿元。
• 资本热度之外，3D 芯片仍面临堆叠工艺、良率、成本和供应链等挑战，能否完成量产闭环是关键。

存储厂商补位 RCD

• 国内头部存储厂商曾接触一家国内 IP 公司，希望以数百亿元估值控股其 RCD 芯片业务 BU，以补齐 RCD 存储接口芯片能力；因估值等问题未达成一致，交易未落地，随后转向西部某芯片公司推进合作。
• RCD 是 DDR5 RDIMM 服务器内存的核心接口芯片，全球主要供应商仅三家；AI 服务器需求增长使其成为国产存储产业链布局重点。

AI Infra 公司管理层变动

• 华北一家因“AI 工厂”路线受关注的 AI Infra 公司出现管理层重大变动，三位核心高管离职，包括去年从国际科技巨头加盟的 CTO。
• 该公司背靠地方国资，过去两年承担多个区域级算力基础设施项目，被视为国内 AI 工厂模式的重要探索者。当前智算产业从“拼卡”走向“拼运营”，核心团队离职原因尚不明确。

投资人对推理芯片态度

• 推理新架构持续升温，但多位投资人表示不知道该投哪家创业公司，部分直言不会考虑尚未完成流片的项目。
• 投资人对 GPU 赛道判断趋于一致：很难再诞生新的头部 GPU 公司，训练侧最终可能只剩一两家；推理侧市场更大，但长期同样容不下太多玩家。
• 部分国产 GPU 公司仍围绕地方智算集群项目开展业务，既卖芯片也承担部署、运维，项目难以标准化，即便上市也距良性经营有差距。

算力改变互联网商业模式

• AI 时代，互联网“先圈人再变现”的逻辑不再成立：互联网增量用户几乎不增加成本，而算力下每新增用户都会消耗 Token，产生直接成本增量。
• 因此“免费送 1000 万 Token”的补贴模式在商业上不可持续，每送出一份都是真实成本支出。