量引科技完成数千万元天使轮融资，以MRM切入CPO/OIO光互连赛道

事件概述

量引科技成立于2024年，聚焦光子集成电路领域，研发硅光子传输芯片（PIC）、Optical IO（OIO）和共封装光学（CPO）。公司近期完成数千万元天使轮融资，由珠海科技产业集团领投，珠海正方集团、险峰跟投，资金将用于扩充团队、迭代流片和补充设备。

核心信息

• 行业背景：生成式AI和大模型训练推动算力集群规模指数级增长，传输速率迈向1.6T乃至3.2T，传统可插拔光模块的电传输网络接近物理天花板。将光引擎与计算/交换芯片深度集成，从可插拔模式走向CPO乃至OIO，被视为超高速光互连的路径。LightCounting/Yole预测CPO将率先迎来爆发，OIO则蕴含千亿美元级别的潜在市场。
• 团队背景：创始人李耀基拥有30余年集成电路行业经验，曾任重庆联合微电子CUMEC工程副总裁、Cadence中国区首席技术官；联合创始人兼CTO赵京雄曾担任CUMEC技术总监及美国思科、英特尔技术负责人；首席科学家Craig Peterson曾任英特尔微电子中心总经理，参与设计三款处理器、八代芯片组。
• 技术路线：量引科技以微环调制器（MRM）作为CPO/OIO核心器件切入。相比传统EML或MZM调制方案，MRM具备微米级物理尺寸和低至1V的驱动电压，适配高密度先进封装并降低系统能耗。公司基于自研单通道200G MRM构建了1.6T及更高速率的硅基光芯片，最新一轮1.6T MRM光芯片已完成流片，正在测试。
• 产业化进展：针对MRM温度敏感问题，公司自研实时温控反馈及电均衡算法IP，保证其在数据中心环境下稳定工作；同时掌握底层硅光PDK自研能力，采用成熟且国内自主可控的CMOS工艺节点生产，以规避高端制程供应链风险。
• 后续布局：公司正布局匹配下一代互连架构的CPO方案及面向芯片级互连的Optical I/O Chiplets产品，目标是缩短电传输距离、去除高功耗DSP，为超大规模数据中心降低光互连能耗。

CTO访谈要点

• 团队具备实际流片与测试经验，而非停留在仿真阶段；OIO的核心是紧密的光电交换，英伟达、AMD、Ayar Labs等海外大厂均采用MRM路线。
• 量引将MRM的FSR（自由光谱范围）设计得较宽，适用于OIO所需的多通道DWDM架构，避免相邻通道产生串扰。
• 关键器件自研能力来自底层设计库，而非依赖代工厂标准PDK；目前能提供微环PDK的工厂很少，自有设计能力便于按特定应用调整器件性能。
• 关于良率，团队会通过多轮流片迭代收集数据，逐步调整优化设计，这是从工程验证走向规模量产的必要过程。
• 最新完成的光电集成芯片已把合路器、波导、分光器、PD等功能器件集成到整片芯片；下一步将继续多轮流片，确保量产高良率与可靠性。
• 国产光互连生态仍面临产业链协同不足，计算芯片、光芯片、先进封装三大板块需更有效配合。公司已与国内头部GPU厂商进入PoC阶段，并配合封装厂推进TSV等3D堆叠先进封装的联合研发。