智能体加速走向终端，个人AI时代开启产业新周期

事件概述

7月27日，财新圆桌“智能体时代终端产业的下一站”专题活动在北京举办。与会专家围绕智能体技术对终端产业的系统性重构、个人AI终端市场前景展开讨论。

核心信息

• 产业背景：2026年被视为“智能体之年”，AI正从响应指令的工具进化为自主行动的系统。WAIC 2026上智能体和AI硬件成为热点。
• 白皮书发布：高通委托IDC发布《从AI设备到个人AI：智能体驱动的终端进化与产业重构》白皮书。IDC中国副总裁王吉平指出，终端市场面临“参数内卷”失效，AI终端成为增长亮点。WAIC 2026期间智能体手机等创新终端加速商用部署。
• 个人AI定义：白皮书提出“个人AI”需具备个性化、全时感知、隐私安全三大核心能力。端边云协同的分布式计算架构，以及全时感知与自然交互、端侧算力与个人记忆、安全可信与隐私保护、连续计算与跨端协同四大技术支柱是落地基础。
• 高通方案：高通产品技术专家朱元堃介绍，面向智能体时代需构建AI原生的芯片平台，包括Oryon CPU、Adreno GPU、Hexagon NPU等异构计算能力，并强调端云协同是必然方向。高通提出“以用户为中心的生态（Ecosystem of You）”愿景。
• 圆桌共识：IDC、高通、Rokid、数字生命卡兹克代表认为，终端产业核心正从“硬件”转向“AI本身”。智能眼镜等新形态将成为个人AI入口。端侧智能体技术基础已具备，未来发展关键在于产业生态协作，让智能体围绕用户自由流转。

值得关注

白皮书指出，AI超级周期正在推动终端市场走向变革“临界点”。经济学者强调需畅通基础研究与应用商业化链路。智能体终端规模化落地依赖于底层计算架构在算力、功耗与续航间的持续优化，以及跨设备连接能力的提升。