英伟达Vera Rubin芯片将采用三星与SK海力士HMB4存储技术
英伟达计划在其新款Vera Rubin芯片中集成三星和SK海力士的HMB4（Host Memory Buffer）存储技术。这一举措旨在通过利用主机内存提升AI芯片的数据处理效率，应对大规模模型训练对高带宽内存的需求。该消息由36氪于2026年3月9日披露，反映了当前AI硬件供应链在存储架构上的最新动向。
事件概述
据报道，英伟达（NVIDIA）已规划在其下一代核心芯片 Vera Rubin 中采用 HMB4（Host Memory Buffer）存储技术。该技术供应商包括三星（Samsung）和 SK 海力士（SK Hynix）。
核心信息
- 涉及产品：英伟达 Vera Rubin 芯片。
- 关键技术：HMB4 存储技术，允许系统直接利用主机内存作为显存扩展或辅助，以优化数据吞吐能力。
- 主要供应商：三星、SK 海力士。
- 发布时间节点：相关消息于 2026 年 3 月 9 日由媒体披露。
行业背景
随着 AI 大模型参数量激增，传统独立显存方案面临带宽瓶颈与成本压力。引入 HMB 类技术成为提升算力效率的重要路径之一，此次英伟达的选择标志着该技术在高端 AI 加速卡领域的进一步落地。