安谋科技WAIC 2026发声：端侧AI非云端简化版，构建边端侧算力底座

事件概述

安谋科技在WAIC 2026期间举办AI前瞻会，明确表态边端侧AI不应被视为云端AI的缩小版，而是一个由功耗、实时性、软件、数据、可靠性共同定义的全新计算市场。公司不再仅以芯片IP供应商角色定位，而是尝试成为边端侧AI基础设施的组织者，通过硬件异构、软件生态和操作系统级协作来支撑端侧AI大规模落地。

核心信息

• 端侧AI的资源受限本质：2025-2026年，接近1B参数的模型已具备商用门槛，但端侧设备受限于电池、温度、内存和带宽，不能简单照搬云端方案。安谋表示，端侧AI需要在功耗、面积、成本极度受限下挤出可用算力。
• 星辰300 AIoT平台：由STAR CPU、Arm Helium矢量扩展和Ethos NPU组成，旨在让传统MCU具备AI推理能力，支撑AIoT场景下设备的感知、判断与决策。
• 周易X3-Pro NPU：聚焦Agentic AI时代NPU的新定义——不再单看峰值算力，而更关注系统效率、场景适配性和可部署性。采用“一次适配，多芯复用；面向场景，灵活配置”的分层架构，以应对手机、PC、机器人、工业设备等碎片化需求。
• 玲珑VPU“武当”：新一代视频处理器，PPA较上一代提升超40%，且开始面向AI应用进行端到端优化——不仅服务于人眼观看，更要确保压缩后视频保留对AI推理有效的信息。
• 开源AIOS联盟：安谋科技牵头发起，旨在解决端侧AI从“硬件可用”到“产品可用”的软件和生态难题。AIOS被定义为基于感知的生成式交互与具身互动系统，需处理模型引擎、端云协同、任务编排、记忆管理等。

值得关注

安谋科技此番布局表明，端侧AI的竞争重心正从单一芯片转向系统级整合。通过硬件IP（CPU/VPU/NPU）与开源软件联盟的组合策略，公司试图在功耗、成本、实时性、隐私与设备生命周期之间建立平衡，从而降低开发者和终端厂商的适配成本。这与云端AI“堆规模”的思路形成鲜明对比，端侧AI的胜负关键将是能否将算力、模型、操作系统和具体场景有效串联。