凯文·凯利预言中国5年内造出全球最先进AI芯片，工程迭代能否突破封锁？
2026/07/19 20:59阅读量 2
《连线》创始主编凯文·凯利在央视《高端访谈》断言，中国5年内完全可能造出全球最先进AI芯片。他认为芯片自主化是工程问题，中国工程师具备能力，且可自研所需设备。目前中国芯片在设计、制造、市场环节均有进展，但EUV光刻机等硬门槛仍未突破。预言核心启示是将造芯视为工程问题，关键看工程迭代速度能否快过技术遏制。
事件概述
凯文·凯利（《连线》杂志创始主编）在央视《高端访谈》中提出：未来5年，中国完全有可能造出全球最先进的AI芯片。他解释称，芯片自主化属于工程问题，中国工程师展现出的雄心与能力，以及自主研发所需设备的可能性，让这一目标可期。他同时强调，技术本身要求全球化，全球化的力量最终会克服政治阻碍。
核心进展
中国芯片产业当前进度支撑了该预言的合理性：
- 设计层：华为昇腾950PR已商用，寒武纪2025年上半年营收28.81亿元，同比暴增4347.82%，净利润10.38亿元扭亏；阿里平头哥PPU主要参数对标英伟达H20。
- 制造层：中芯国际通过DUV多重曝光实现等效7nm（N+2）量产，良率92%。2026年一季度营收25亿美元，N+3工艺瞄准接近台积电N7+水准。
- 市场层：2025年中国AI加速卡国产占比突破41%，其中昇腾出货81.2万张居首。
硬门槛与合理推演
- 硬门槛：EUV光刻机尚未到位，4纳米及以下设备自研无公开时间表；先进制程产能受限——2026年中芯国际N+2月度晶圆产能约3.8万片，需由华为、寒武纪等多家厂商分用。
- 合理推演：5年内中国更可能实现“系统级最先进”，即通过超节点集群（如华为Atlas 950 SuperPoD将8192张昇腾卡捆绑）弥补单芯片制程差距；单点制程追平台积电2nm则需要更长时间。
核心启示
该预言的核心价值是将先进芯片造制定性为“工程问题”：科学突破依赖运气，工程问题只需路线明确后靠投入与迭代逐步逼近目标。中国在工程领域具备优势，这场博弈的关键在于工程迭代速度能否快过技术遏制的围墙搭建速度。