WAIC聚焦端侧原生架构，Om AI联汇发起物理AI协同发展倡议

事件概述

7月19日，Om AI联汇在上海WAIC举办《端侧流式多模态模型赋能AI硬件爆发》分论坛，正式发布《端侧多模态基座与AI硬件协同发展倡议》，并上线VLX开发者社区。该论坛是本届WAIC唯一深度聚焦端侧多模态与智能硬件落地的专业论坛。

核心信息

• 技术共识：当前主流端侧AI采用“云端预训练+终端裁剪压缩”模式，但物理AI场景要求低延迟实时响应、离线独立运行、本地数据隐私安全，传统模式短板凸显。参会专家一致认为端侧原生架构更适配物理AI商业化落地。Om AI联汇CEO赵天成指出，端侧AI不能是云端模型的“简易减法版”，须基于物理场景重构底层架构。
• VLX模型系列：Om AI联汇自研的VLX端侧流式多模态模型系列首次线下公开亮相，旨在解决延迟高、适配差、实时性弱等行业痛点。
• 协同发展倡议：提出三个共建方向——共建端侧原生技术标准（评估体系、接口规范、安全框架），共研软硬一体联合方案（模型-芯片协同、端云协同），共拓物理AI产业场景（重点赛道数据反馈与开放生态）。
• VLX开发者社区：面向全球硬件厂商、系统集成商、AI开发者开放完整端侧多模态基座能力，提供标准化模型调用接口、全场景适配SDK与技术支撑，降低开发门槛。
• 产业验证：论坛中的产业对话显示，低空经济、海事作业等场景已对端侧AI形成刚需，智能终端需要本地自主运行能力以摆脱网络限制，提升作业效率与安全性。

值得关注

端侧原生技术路线从单点技术探索迈入产业链深度协同阶段。Om AI联汇依托倡议与开发者社区双引擎，推动标准化、开放化生态建设，有望加速物理AI在消费与产业场景的规模化落地。