高通徐晧：智能体AI驱动终端计算架构变革，端侧模型将成主流
2026/07/19 15:21阅读量 2
高通全球副总裁徐晧在WAIC端侧AI论坛上指出，智能体AI使终端Token处理量以十倍递增，端云协同成为关键。高通新一代算力架构涵盖CPU、传感器中枢、NPU与5G/6G连接，已支持运行20-30亿参数模型，并将与面壁智能深化合作。
7月19日，2026年世界人工智能大会期间，高通公司全球副总裁、中国区研发负责人徐晧博士在“端侧AI创新和行业发展论坛”发表演讲，系统阐述了智能体浪潮对终端计算架构带来的范式变革。
事件概述
徐晧指出，手机使用场景从单轮对话、多轮交互演进至智能体调度，所需Token量从一万、十万跃升至百万级，因此端云协同处理至关重要。高通针对持续运行的工作负载、传感器数据处理和系统性协同需求，围绕智能体AI打造新一代设备架构，并与面壁智能等合作伙伴推动端侧模型应用。
核心信息
- 端侧AI应用市场前景广阔，各类终端市场规模达数十亿量级。
- 端侧小模型处理隐私敏感与实时任务，云端处理深度推理；未来更多模型处理将迁移至端侧。
- 端侧硬件设计重点：CPU执行任务规划与控制、传感器中枢实现24小时环境感知、NPU高效运行2B-3B参数模型、5G/6G连接实现端-云-边缘协同。
- 高通传感器中枢为智能体构建个人知识图谱；NPU可流畅运行20亿、30亿参数模型。
- 最新旗舰移动平台第五代骁龙8至尊版已发布，今年将推出更强大平台；座舱芯片可稳定运行百亿以上参数大模型。
- AI发展路径：从感知AI到生成式AI、智能体AI，下一阶段推进物理AI，实现从二维规划到三维真实世界理解，从汽车芯片向机器人芯片拓展。
- 算法层面包括模型压缩与量化、长上下文处理、端侧持续学习。
值得关注
徐晧明确表示，未来一至两年内，端侧模型可达数十倍算力云端模型的同等功能，且趋势持续强化。高通与面壁智能已在手机、汽车等领域深度合作，未来将联合更多伙伴推进端侧AI应用。