WAIC 2026首日观察：AI从能聊天到能干活，国产算力与具身智能全面爆发

事件概述

2026年7月17日，WAIC首日展会拉开帷幕，本届大会联动12个国家部委、8个国家级重点实验室，邀请9位图灵奖/诺奖得主，在世博、张江、西岸三地四馆联动，总计10万平方米展览面积、300余款全球首发新品。核心主题为：AI从聊天进化到实际干活，国产算力、大模型、具身智能、消费级AI终端全面展示突破。

核心信息

互联网大厂：全栈布局，应用为王

• 阿里云：展示真武芯片、磐久服务器、千问云全链路能力。百炼模型服务平台已服务500万用户；推出“峰谷Token”计费模式，晚10点至早8点最低2折。达摩院发布“达摩灵枢”科研智能体平台。
• 腾讯：围绕智能体入口和应用，展出Workbuddy、Qclaw、ima、混元Hy3大模型，以及操作系统层级个人助理Marvis马维斯AI助手。
• 百度：通用智能体百度搭子（DuMate）获评“镇馆之宝”，个人版新增智能路由、多端共享记忆、PPT生成、自媒体专业套件；企业版支持组织内共享。无代码平台秒哒累计超3500万用户。昆仑芯展出32/64卡超节点（国内率先量产），256卡超节点支持512卡互联，推理效率提升50%。
• 京东：展示零售、物流、健康、工业规模化应用，包括京造AI投影台灯、智能睡眠床垫、物流“狼族”机器人军团（超脑大模型2.0）、AI医生“大为”和“京东知医”、工业AI智采管家等。
• 钉钉：聚焦企业级AI，核心演示“AI表格”（0代码搭建，千万行数据秒级响应）和“AI听记”（118种语言识别、79种实时翻译）。展示口袋录音卡片、会议耳机等全场景AI硬件。

国产算力：从单芯片转向超节点集群

• 华为：首次公开展出业界最大规模“昇腾950超节点”真机（Atlas 950 SuperPoD），基于灵衢互联协议支持1024卡规模，总算力1 EFLOPS（FP8），256TB全局统一内存编址，RTT时延3微秒。同时展出Atlas 850E风冷超节点（96卡）。
• 燧原科技：与中兴联合推出正交架构超节点ESL64-O和Cable-tray方案，单机柜64张加速卡，可扩展至1.6万卡集群。
• 摩尔线程：展示“夸娥”万卡集群方案，以及从零训练的MoE-236B基础模型、5D世界模型EvoPhys-World（与北大合作），展出MTT S5000智算卡、家庭AI中枢AICUBE和开发者算力本AIBOOK。
• 中科曙光：曙光8000 scaleX十万卡全国产AI超融合集群获评“镇馆之宝”，支持全精度计算，单计算单元算力密度提升20倍，已接入全国一体化算力网。
• 中兴通讯：展示AI工厂加AIOS，单机柜最高128张GPU，超节点可扩展至1.6万卡，交付周期缩短至3-6个月；AIDC方案PUE控制在1.15以内。发布企业智能体平台Co-Claw以及人形机器人矩阵。
• 后摩智能：展出漫界M50存算一体芯片（160TOPS@INT8，100TFLOPS@bFP16，10W功耗），可在离线运行30B-120B大模型。
• 安谋科技：展示全栈AI IP体系，包括嵌入式“星辰300”AIoT平台、面向Agentic AI的“周易”X3-Pro NPU，首度揭秘新一代玲珑VPU产品“武当”。
• 壁仞科技：推出下一代NPO光互连、分布式解耦架构超节点方案，支持单个超节点1024卡Scale-up扩展，GPU与交换机节点物理分离、光纤互连。
• 九章云极：推出“DCU一度算力计量体系”，展示22 EFLOPS全球算力规模。
• 清程极智：联合海光、华为、沐曦等搭建Token“前店后厂”体验空间，发布ATM工具管理多平台Token消耗。
• 存储厂商西部数据、希捷也参展。

大模型：独立厂商进展

• MiniMax：展出旗舰模型MiniMax M3（总参数428B、激活23B，支持1M tokens上下文），基于MSA稀疏注意力架构。预热新一代多模态生成模型H3。
• 生数科技：展示世界生成模型Vidu、实时交互模型Vidu S1（一张图片创建专属交互角色，支持实时视频通话和语音控制）、物理世界动作模型Motubrain。

具身智能与机器人：从炫技到真正干活

• 智元机器人：远征A3 Ultra全尺寸人形机器人（700TOPS、激光雷达、多鱼眼相机），定位商用，准备进入展厅、酒店、门店和工厂。精灵G2 Max已交付超300台，用于产线分拣组装。
• 宇树科技：全球首款载人变形机甲GD01，可在人形与四足形态间切换。
• 蚂蚁灵波：全栈大脑2.0采用“具身原生”路线，LingBot-VA 2.0在消费级显卡上实现150Hz实时推理，首个小时级连续生成，基于6万小时真机数据。
• 原力灵机：6台机器人以15小时不间断作业，协作完成81920块微型积木长城模型拼装，精度0.1-1毫米，支撑系统为DM0.5具身通用基础模型。
• 达摩院：发布RynnBrain系列具身模型（业界首个30B参数MoE架构，16项榜单SOTA），“乐云”具身智能教育平台已落地全球18所高校。开源机器人上下文协议RynnRCP。
• 灵巧手：灵心巧手展出直驱灵巧手Linker Hand O30系列和L30 Pro；临界点全直驱灵巧手OmniHand 3 Ultra-M首次国内公开（20个主动自由度，300余个触觉感知点）；他山科技展出绿宝石E10A动态触觉感知芯片（微秒级时间分辨率，待机电流0.9μA），称在人形机器人触觉感知赛道市占率超80%。
• 它石智航：发布新一代具身智能基座模型AWE 3.5，在现场1:1模拟汽车装配流水线。
• 千寻智能：首次公开展示长程复合任务真机演示（自研Spirit v1.6的Moz1机器人根据自然语言指令完成客厅收纳、桌面整理）。
• 普渡机器人：类人形机器人PUDU D7首次亮相，展示PuduFM具身基座模型和PuduAgent OS。

端侧AI与智能终端

• 阶跃星辰：展出STEPX Neo智能体手机，搭载全球首个智能体原生操作系统Step AOS。现场演示用户用自然语言描述差旅需求，系统联动携程、支付宝自动完成规划与支付。