WAIC 2026参展企业融资全景：大模型、具身智能、AI芯片资本迁徙路线

事件概述

2026年7月17日，世界人工智能大会（WAIC）在上海开幕。本文基于IT桔子数据平台，系统梳理了本届WAIC核心参展企业在2025年至2026年7月的投融资动态。大模型、具身智能、AI芯片三大赛道正迎来资本密集期，统计的重点参展企业过去18个月累计融资金额突破千亿人民币级别。

大模型：IPO窗口开启，资本向头部集中

• IPO标杆确立：智谱完成港股配售再融资314.10亿港元；MiniMax（稀宇科技）配股+可转债共募资约160亿港元。
• 未上市企业吸金：阶跃星辰2026年5月Pre-IPO轮融资25亿美元，投资方包括中兴通讯、华勤技术、腾讯投资、豪威集团、龙旗科技；生数科技B+轮5亿美元；面壁智能E+轮数亿人民币；无问芯穹B轮7亿人民币。
• 阶跃星辰案例：2023年4月成立，Pre-IPO轮后估值约120亿美元。融资节奏：2023年11月A轮数千万美元（五源资本、启明创投、红杉中国）；2024年12月B轮数亿美元（上海国投加入）；2026年1月B+轮50亿人民币；仅4个月后Pre-IPO轮25亿美元，投资方从纯财务投资人逐步扩展至产业资本和硬件生态伙伴。
• 融资逻辑三大转变：IPO打开退出预期；产业资本（中兴、宁德时代等）从财务投资转向战略布局；单笔融资额较2025年上半年提升约3倍。

具身智能：极速“压缩式融资”

• 5家领军人形机器人企业过去18个月累计融资超300亿人民币，多家进入Pre-IPO阶段。
• 银河通用（Galbot）：2023年5月成立，不到两年完成5轮融资累计超70亿人民币。节奏：2024年6月天使轮7亿（IDG、启明）；5个月后战略投资5亿（美团）；2025年6月B轮11亿（宁德时代、纪源资本）；同年12月B+轮3亿美元（中国移动、中金资本）；2026年3月再获B+轮25亿（上汽集团、国家人工智能产业投资基金、国家集成电路产业投资基金）。投资方从头部VC→产业资本→国家队，形成“国家队+产业龙头+头部VC”三重背书。
• 逐际动力：2026年7月Pre-IPO轮2亿美元，距上一轮B轮仅隔5个月，反映资本高度共识。

AI芯片：国产替代进入深水区

• 摩尔线程：2020年6月成立，前NVIDIA全球副总裁张建中创立，2025年12月IPO上市募资80亿人民币，成为“国产GPU第一股”，股东包括字节跳动、腾讯、红杉中国、五源资本等。
• 爱芯元智：2026年2月港股IPO募资29.61亿港元，验证AI芯片企业上市通道拓宽。
• 赛道不同特征：部分企业（燧原科技、后摩智能）未披露最新融资金额，反映更高信息壁垒和更长商业化周期；投资方国有资本和运营商占比偏高，市场化VC参与度较低。

资本流向五大核心趋势

1. 赢家通吃：大模型赛道累计融资超800亿，资本高度集中于Top 5头部企业，马太效应加速。
2. 具身智能成新增长极：5家代表企业均为独角兽，产业链巨头（上汽、宁德时代、蔚来）直接入场。
3. 产业资本取代纯财务投资人：投资往往伴随深度业务绑定，如中兴投资阶跃星辰。
4. 国家队从幕后走向台前：国家集成电路产业投资基金、国家人工智能产业投资基金与市场化资本联合投资。
5. 退出通道多元化：除IPO外，并购整合、战略投资等方式增多。

潜在风险

• 融资高度集中于头部，可能抑制生态多样性；产业资本深度介入可能挤压企业独立决策空间；压缩式融资节奏下存在估值泡沫风险。