Momenta IPO市值超地平线,资本市场重估智驾芯片赛道估值逻辑

2026/07/17 16:01阅读量 2

Momenta在港交所上市,发行市值696.3亿港元,超越地平线当前市值(约671.8亿港元)。地平线创始人余凯微博回应暗指Momenta提前占据“物理AI第一股”标签。分析指出,车企自研芯片、英伟达技术下放以及软硬一体模式转型,正在重构地平线的估值逻辑。

事件概述

2026年7月,自动驾驶解决方案公司Momenta在港交所IPO,发行市值696.3亿港元,超过直接竞争对手地平线当前市值(约671.8亿港元)。地平线创始人余凯在微博发文暗讽对手“抢占概念标签”,引发市场对两家公司竞争格局的关注。

核心信息

  • 市值反转:地平线2024年10月上市后市值一度超过1600亿港元,随后蒸发约六成。Momenta IPO时市值约696亿港元,略高于地平线。但两家公司营收差距明显:2025年地平线营收37.6亿元,Momenta约10亿元;地平线研发开支51.5亿元(占收入137%),Momenta相应亏损额约10.9亿元。

  • 商业模式差异:地平线主打软硬一体,卖芯片(征程系列)及配套方案,单套均价约400元;Momenta主攻软件算法,单套授权收入约1900元。资本市场对软件可复制的“平台化”故事更认可。

  • 竞争压力加码

    • 英伟达下探:英伟达将L4能力打包量产平台(如DRIVE AGX Thor),挤压第三方芯片溢价空间。
    • 车企自研浪潮:比亚迪发布4nm芯片璇玑A3、理想发布5nm马赫M100、蔚来神玑持续上车、小鹏图灵获大众定点。车企自研主要针对旗舰车型,但地平线的大客户(如比亚迪)正在变为潜在对手。
    • 客户合作动态:余凯在回应质疑时称“刚搞了一票特别大的”,随后流传与比亚迪王传福共同体验智驾的照片,暗示双方仍有深度合作。
  • 地平线转型路径

    • 软硬一体加速:2025年发布城区辅助驾驶系统HSD,搭载征程6P,采用端到端架构。征程6系列覆盖10-560TOPS算力段。
    • 舱驾融合:2026年推出星空系列芯片和KaKaClaw操作系统,宣称单车综合成本可降1500-4000元,研发周期缩短至8个月。
    • 研发压力:2025年研发开支占收入137%,下一代芯片需提前3-4年投入,当前量产平台需维持现金流。

值得关注

  • 技术路线风险:地平线基于DSA架构的BPU针对特定场景优化,但面对VLA大模型等通用算法,能否保持优势存疑。流片周期长,一旦判断失误难纠错。
  • 客户与对手边界模糊:地平线既要服务蔚来、小鹏等自研芯片车企,又要与之竞争。车企围绕自研芯片构建体系后,地平线的“不可替代性”可能减弱。
  • 财务与量产节奏:高阶芯片J6P和HSD 2.0仍处爬坡期,下一代征程7需提前投入,当前规模出货是维系生态的关键。

资本市场对地平线的耐心下降,核心是智能驾驶产业的估值逻辑从“芯片稀缺性”转向“车企智能化体系的深度嵌入”。地平线需要证明自己不仅是芯片供应商,更是车企下一代智能架构的协作方。

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