不追制程、不靠HBM、不复制GPU，东方算芯发布首颗AI芯片DF1000

事件概述

东方算芯在首届产品发布会上正式推出国内首颗采用软件定义近存计算架构的3D AI芯片DF1000，并同步发布加速卡、超节点、服务器、智算集群及全栈软件生态。该芯片已通过全国产供应链完成流片和制造，128卡集群在真实业务场景中稳定运行。

核心信息

• 市场背景：AI推理时代来临，芯片竞争从“算得快”转向“搬得快”，访存带宽成为新瓶颈。同时，国际能源署数据显示AI专用数据中心用电量2025年增长50%，能源和供应链制约加剧。
• 技术路线：东方算芯不走复制GPU的路径，而是采用“软件定义芯片”结合近存计算。具体通过粗粒度计算架构提升资源利用率，并通过3D混合键合将逻辑晶圆与存储晶圆堆叠，实现比同容量HBM高5倍以上的访存带宽。
• 产品矩阵：
  • 巅峯1000 AI加速卡：单卡520T BF16算力、6.4TB/s显存带宽，支持AFD分布式推理。
  • 拓域64超节点：33P BF16算力，近900GB/s Scale up带宽。
  • 慧算集群：采用fullmesh多芯互联和全铜缆连接，面向大规模部署。
  • 擎元100一体机：面向中小客户，预装模型可开箱即用。
• 软件生态：同步推出CAAP软件栈，覆盖编译器、算子库、集合通信库、分布式训练框架及工具链，支持主流深度学习框架和开源模型。
• 供应链优势：3.5D Plus封装在相同尺寸下可容纳更大算力、更高网络带宽和更强互联，且不依赖先进制程（当前国内可用工艺以14nm级为主）和受限的HBM供应。

值得关注

• 东方算芯明确“量产一代、研发一代、预研一代”策略：下一代DF2000预计2026年四季度发布，性能翻倍；DF3000计划2027年推出。
• 该方案通过3D DRAM替代传统HBM，提供数十倍TSV连接数量，同时释放封装面积用于计算和互联资源，为国产AI芯片开辟了不依赖先进制程和HBM的新路径。